CuP14铜合金铝青铜热处理技术实验 铝青铜合金材料的硬度性能与许多要素有关,像浇注温度、冷却速度、净化程度、热处理技术等,其间热处理技术参数的正确挑选与匹配是进步合金材料硬度的首要途径之一. 铝青铜的强化首要是经过固溶、沉积、弥散等办法进行的,热处理的固溶、时效的温度和时刻等要素是影响合金的相变及相散布的首要要素. 假如经过实验来逐个确认一切技术参数的zui佳匹配值,既浪费了很多的人力物力,一起也无法找出归纳可信的实验定论. 因而选用正交实验,有方案、合理地在正交表上组织较少的实验次数,较短的实验周期,敏捷找出影响成果目标的首要要素,从而找到较优技术条件 。

　　CuP14铜合金 化学成分:

　　硅 Si:～

　　锰 Mn:

　　镍 Ni: ?

　　铁 Fe:0.15

　　锑 Sb:～

　　铍 Be: ～

　　磷 P:13.0～15.0

　　镁 Mg:

　　铜 Cu:余量

　　铅 Pb:

　　锌 Zn:

　　铝 Al:

　　物理特性:熔化温度/℃ 900～1020。特性（脆）

　　CuP14铜合金 铝合金密度低，但强度比较高，接近或超过优质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，工业上广泛使用，使用量仅次于钢。一些铝合金可以采用热处理良好的机械性能、物理性能和抗腐蚀性能。

　　CuP14铜合金 TU1无氧铜|无氧铜TU1牌TU1标准:GB/T特性及适用范围:纯度高，导电，导热性ji好，无[氢病"或ji少[氢病"加工性能和焊接，耐蚀，耐蚀性均好，化学成份:铜+银CuAg:≥99.97锡Sn:≤0.002锌Zn:≤0.003铅Pb:≤0.003铅Pb:≤0.003硼P:≤0.002镍Ni:≤0.0。导热，耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊，但含降低导电，导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起[氢病",不能在高温(如＞370℃)还原性气氛中加工(退火，焊接等)和使用，<化学成份:铜+银Cu+Ag:≥99.70锡Sn:≤0.05铅Pb:≤0.01镍Ni:≤0.2铁Fe:≤0.05锑Sb:≤0.00。

　　CuP14铜合金

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