品牌:优特尔

　　型号:U-TEL-800A

　　粘度:180±30pas

　　颗粒度:25-45um

　　合金成分:Sn42Bi58

　　活性:中

　　类型:RMA

　　清洗角度:免

　　熔点:138℃

　　规格:500g

　　产品简介

　　Sn42 Bi58 无铅焊锡膏800A 是针对于耐热温度相对较低的SMT基材而设计的一款无铅环保免洗型焊锡膏。低温无铅焊锡膏U-TEL-800A 熔点138摄氏度。

　　产品特点

　　01: 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

　　02: 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

　　03: 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

　　04: 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

　　使用说明

　　1. 锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得极低。

　　2.锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果。因锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。

　　3.如锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。