优特尔无铅高温锡膏990B免洗不虚焊 厂家直销

　　品牌:优特尔

　　型号:U-TEL-990B

　　粘度:180±30pas

　　颗粒度:25-45um

　　合金成分:Sn96.5Ag3Cu0.5

　　活性:中

　　类型:RMA

　　清洗角度:免

　　熔点:217℃

　　规格:500g

　　Sn96.5 Ag3 Cu0.5 无铅焊锡膏U-TEL-990B 是针对SMT基材耐热温度较高且搞疲劳强度及导电性能极好的一款无铅环保免洗型锡膏，成本较高。

　　▼ 产品特点

　　01: 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

　　02: 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

　　03: 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

　　04: 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

　　05: 可用于通孔滚轴涂布工艺

　　06: 掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

　　07: 焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性

　　08: 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

　　09: 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

　　10: 极高的导电性能和抗疲劳强度，各方面性能表现均比U-TEL8900更优越

　　▼ 适用范围

　　适用于对导电性能和抗疲劳强度要求极高的高精密电子产品的SMT无铅制程。

　　▼ 使用说明

　　在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

　　无铅高温锡膏使用方法:

　　1.回温:将高温锡膏从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于四小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管 制表。

　　2.自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在用于时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

　　手工搅拌:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。

　　3.使用环境:

　　a.高温锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果。因锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，高温锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。

　　b.如锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。

　　c. 锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得极低。

　　4.使用投入量:

　　半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。