品牌:优特尔

　　型号:U-TEL-800A

　　粘度:180±30pas

　　颗粒度:25-45um

　　合金成分:Sn42Bi58

　　活性:中

　　类型:RMA

　　清洗角度:免

　　熔点:138℃

　　规格:500g

　　▼ 产品简介

　　Sn42 Bi58 无铅焊锡膏U-TEL-800A 是针对于耐热温度相对较低的SMT基材而设计的一款无铅环保免洗型焊锡膏。低温无铅焊锡膏U-TEL-800A 熔点138摄氏度。

　　▼ 产品展示图

　　▼ 产品特点

　　01: 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

　　02: 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

　　03: 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

　　04: 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

　　05: 可用于通孔滚轴涂布工艺

　　06: 掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

　　07: 焊点饱满、均匀，有爬升特性

　　08: 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

　　09: 合金成份中含42%鉍，脆是金属鉍的属性，所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷。

　　▼ 适用范围

　　适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程。

　　▼ 使用说明

　　在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。  

　　无铅锡膏具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小；连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移；无铅锡膏的溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度；无铅锡膏印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装；无铅锡膏产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月；其回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异；无铅锡膏回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高的表面绝缘阻抗。