低温锡膏特性:

　　1、熔点139℃；

　　2、完全符合RoHS标准；

　　3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象；

　　4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满；

　　5、回焊时无锡珠和锡桥产生；

　　6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长；

　　7、适合较宽的工艺制程和快速印刷；

　　低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接 锡膏，高频焊接等等。

　　无铅锡膏管状印刷有那几个性能与特点

　　良好的抗冷、热坍塌性。由于粘度较普通SMT锡膏低，高频头无铅锡膏相对更容易坍塌，而无铅锡膏由于熔融时的表面张力比传统的63/37锡膏大 无铅锡膏作用，所以若在熔融前因坍塌而与其它焊盘相连，则在回流后形成桥连的概率更大。桥连是高频头生产中最普遍的问题之一，随着数字式高频头的发展，高密度设计已越来越多，因此良好的抗冷、热坍塌性显得尤为重要。选择合适的锡膏是避免桥连，降低返修量，提高生产效率及产品可靠性的重要途径。

　　粘度变化小，使用寿命长。粘度变化会引起印刷量的变化，在管状印刷中尤为明显，因此保持相对稳定的粘度对保证焊点的一致性非常重要。多数情况下 环保锡膏作用，锡膏粘度上升的同时还会伴随着粘性下降 环保锡膏，比如锡膏发干后会几乎丧失粘性，如此在插件时将会导致锡膏因失粘而被顶掉，造成漏焊。