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　　A字母开头

　　Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。

　　Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

　　Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力。

　　Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。

　　Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

　　Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

　　Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。

　　Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。

　　Array(列阵):一组元素，比如:锡球点，按行列排列。

　　Artwork(布线图):PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

　　Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

　　Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

　　B字母开头

　　Ball grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

　　Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

　　Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

　　Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。

　　Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

　　Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

　　C字母开头