本公司面向全国常年高价出售回收二手SMT设备贴片机、波峰焊;回流焊、全自动印刷机、接驳台、波峰焊回流焊

　　CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

　　Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

　　Chip on board (COB板面芯片):一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

　　Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

　　Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

　　Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

　　Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

　　Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

　　Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。

　　Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

　　Conductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。

　　Conformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

　　Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

　　Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

　　Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

　　Cycle rate(循环速率):一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

　　（D~F）