砥锋牌金相冷镶嵌料采用高新科技研制和生产的高级冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做永久性标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等 电子行业。 无需专用设备，常温下操作，简便快捷 固化特性:高透明型 使用方法: 1、取样:除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中。 2、灌胶:先将固化剂倒进塑料杯中，再加入1.4倍重量的胶粉（重量比1:1.4），或者1份固化剂及2份胶粉（容积比1:2），迅速用搅拌棒搅拌至粘稠状，注入预先备好的制样模具中，静置约6-12分钟该混合料固化。稀稠影响到固化时间，也影响到灌胶质量，可根据实际需要调节水剂比例。 3、后加工:从模具中取出固化树脂，根据需要进行打磨、抛光等加工。 包装: 金相粉剂:1000g/桶 金相液剂:0.8L/桶