拜高电源灌封胶8230

名称:拜高电源灌封胶8230

供应商:上海拜高化学科技有限公司

价格:面议

最小起订量:1/个

地址:环城东路155弄5号

手机:18121160382

联系人:pellet (请说在中科商务网上看到)

产品编号:148680900

更新时间:2019-11-07

发布者IP:

详细说明

  产品特性及用途:

  Besil 8230 A/B 是一种双组分有机硅导热灌封胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调

  整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护,完全符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。

  基本性能

  ♦双组分加成型硅橡胶

  ♦1:1混合比例

  ♦低硬化收缩率

  ♦优异的高温电绝缘性、稳性定

  ♦良好的防水防潮性

  ♦优异的阻燃性 UL No:E340199

  应用领域

  汽车电子、模块、LED电源驱动模组、太阳能组件接线盒、电动车充电柱模块、锂电池组、电容组、磁

  感线圈、逆变电源灌封。

  硬化前特性

测试项目 测试标准 A组分 B组分
外观 目测 白or黑色粘稠液体 白色粘稠液体
粘度,cps , 25℃ GB/T 10247-2008 3500±500 3500±500
比重,g/cm3, 25℃ GB/T   15223-1994 1.55±0.05 1.55±0.05
混合比 质量比 A:B = 100:100
混合后粘度,cps , 25℃ GB/T   10247-2008 3500±500
混合后操作时间 GB/T   10247-2008 60±10
硬化条件 GB/T   10247-2008 25℃/4 hr或80℃/ 30mins
固化后特性
硬化物外观 目测 白色or灰黑色弹性体
硬度, Shore A GB/T 531-2008 55±5
导热系数,W/mK GB/T   10297-1998 0. 80
线性膨胀系数,K-1,ppm HGT   2625-1994 300
介电强度,kV/mm, 25℃ GB/T   1695-2005 ≥20
体积电阻,DC 500V,Ω·CM GB/T   1692-92 1.1×1015
损耗因素(1 MHz) GB/T   1693-2007 0.009
介电常数(1 MHz) GB/T   1693-2007 3.00
温度范围,℃ GBT   20028-2005 - 60∽200
耐燃性 UL-94 V-0

  PS: 操作时间及固化时间是以配胶量100g来测试的。

  固化状态所有数据都在25℃、55%RH条件下胶固化7天后测定所得。

  操作使用说明

  1、施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀,这是因为胶料在贮存过程中,其中的填料可能会

  部分沉降。

  2、将A、B组分按1:1的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。

  最好

  顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。

  3、将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化,亦可直接在室温条件下固

  化,大约需要4hr。

  4、需要定量灌胶的灌封设备请咨询我公司市场部。

  注意事项

  1、对混合后A/B组分真空脱泡可提高硬化产品性能

  2、A、B组分取用后应密封保存

  3、温度过低会导致固化速度偏慢,温度过高会导致固化速度偏快,建议车间恒温

  4、BeSil 8230与含硫、胺、有机锡、不饱和烃类增塑剂等材料接触会难以硬化,常见物质有松香、天然橡

  胶,使用前须先测试。

  包装规格

  ♦Besil 8230W白色有机硅导热灌封胶

  A组分:10 kg/塑料桶

  B组分:10kg/塑料桶

  ♦Besil 8230黑色有机硅导热灌封胶

  A组分:10 kg/塑料桶

  B组分:10kg/塑料桶

  储存及运输

  ♦本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为1年。

  ♦此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏。

  ♦超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

  ♦贮存过程中可能产生少许沉降分层,搅拌均匀后使用不影响性能。