详细说明
        
        
        
    
    
        
            
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                产品参数
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                    钣金材质:PCB线路板
            
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                    钣材厚度:2
            
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                    加工尺寸/长*宽*高:150*150*50
            
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                    成型件:pcb线路板
            
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                    下料方式:激光镭雕
            
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                    公差:0.001
            
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                    加工工序:激光
            
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                    表面处理:激光镭射
            
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                    打样周期:1小时
            
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                    加工周期:1-3天
            
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                    年剩余加工能力:100000
            
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                    年最大加工能力:1000000
            
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                    应用领域:线路板
            
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                    是否进口:是
            
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                    包装:来料包装
            
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                    规格:150*150
            
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                    售后服务:有
            
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                    主要性能:PCB线路板
            
 
    
 
    
        
            - 产品优势 
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                    产品特点:
                    我公司专业激光镭雕去除PCB线路板油墨,解决因工程出错导致丝印遮盖焊盘无法上锡焊接等问题,不至于报废处理。专业激光除油墨,激光开窗。
                
            
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                    服务特点:
                    我公司专业激光镭雕去除PCB线路板油墨,解决因工程出错导致丝印遮盖焊盘无法上锡焊接等问题,不至于报废处理。专业激光除油墨,激光开窗。
                
            
 
 
        
        
            
              我公司专业激光镭雕去除PCB线路板油墨,解决因工程出错导致丝印遮盖焊盘无法上锡焊接等问题,不至于报废处理。专业激光除油墨,激光开窗。
  我司机器类型有:德国进口光纤机,端面半导体,侧面半导体以及SPI激光打标机。
  可以运用的行业:  
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