敦化水泥基灌浆料

　　 设备基础二次灌浆

　　 CGM灌浆料二次灌浆

　　 施工

　　 1，设备基础表面应进行凿毛处理。清扫设备基础表面，不得有碎石、浮浆、浮灰、油污和脱模,剂等杂物。灌浆前24小时，设备基础表面应充分湿润。灌浆前1小时，积水。

　　 2，按灌浆施工图支设模板。模板与基础、模板与模板间的接缝处用水泥浆、胶带等封缝，达到整体模板不漏水的程度。

　　 3，模板与设备底座四周的水平距离应控制在100mm左右，以利于灌浆施工。

　　 4，模板顶部标高应高出设备底座上表面50mm。

　　 5，灌浆中如出现跑浆现象，应及时处理。

　　 6，较长设备或轨道基础的灌浆，应采用分段施工。即采用跳仓法施工。

　　 7，用高位漏斗法灌浆，从设备底座或一侧开始灌浆。

　　 二次灌浆时

　　 1，CGM灌浆料二次灌浆时，应从一侧或相邻的两侧多点进行灌浆，直至从另一侧溢出为止，以利于灌浆中的排气。不得从四侧同时进行灌浆。

　　 2，灌浆开始后，必须连续进行，不能间断。并尽可能缩短灌浆时间。

　　 3，在灌浆中严禁振捣。必要时可用灌浆助推器沿灌浆层底部推动CGM灌浆料，严禁从灌浆层,的中、上部推动，以确保灌浆层的匀质性。

　　 4，设备基础灌浆完毕后，应在灌浆后3~6小时沿设备边缘向外切45℃斜角（见图3 ）以防止,端产生裂缝。如无法进行切边处理，应在灌浆后3~6小时用抹刀将灌浆层表面压光。

　　 混凝土结构加固和修补

　　 加固混凝土结构时

　　 1，混凝土梁、板、柱的加固应采用CGM灌浆料（加固型），混凝土梁、板、柱应符合《混凝土结构加固技术规范》(CECS25)的要求。

　　 2，将拌和好的CGM灌浆料灌入已支设好的模板中。

　　 3，灌浆中允许适当振捣或适当敲击模板。

　　 4，用CGM灌浆料进行混凝土孔洞修补时，其孔洞的处理、施工及施工应符合下列要求:,在改造加固区内凿毛并剔除酥松的混凝土并钢筋，应使修补部位的孔洞形状为外大内小的规则形状，孔洞形状不得有锐角，然后用压缩空气或高压水所有的碎石和粉尘，并保持基础表面湿润。将搅拌均匀的灌浆材料灌入模板中并适当敲击模板。

　　 自然养护

　　 1，灌浆完毕后部分应及时喷洒养护剂或覆盖塑料薄膜，并加盖湿草袋保持湿润。采用塑料薄膜覆盖时，水泥基灌浆材料的表面应覆盖严密，保持塑料薄膜内有凝结水。若灌浆料表面不便浇水时，可喷洒养护剂。

　　 2，浇水养护时间不得少于7天，浇水应保持灌浆材料处于湿润状态。当采用快凝快硬型水泥,基灌浆材料时，养护应根据产品要求的执行水泥基灌浆材料养护用水应与拌和用水相同。

　　 冬期养护

　　 1,冬期施工时灌浆工程对强度长无特殊要求时，灌浆完毕后部分应及时覆盖塑料薄膜并

　　 加盖保温材料。起始养护温度不应低于5℃。在负温条件养护时不得浇水；

　　 2，拆模后灌浆料表面温度与温度之差大于20℃时，应采用保温材料覆盖养护；

　　 3，如温度低于产品要求的低施工温度或需要加快强度长时，可采用人工加热养护方

　　 4，养护措施应符合现行《建筑工程冬期施工规程》（JGJ104）的有关规定。

　　 注意事项

　　 1，在设备基础灌浆完毕后，如有要剔除部分，可在灌浆完毕3~6小时后，即灌浆层硬化前用抹刀或铁锹等工具轻轻铲除。,

　　 2，不得将正在运转的机器的震动传给设备基础,在二次灌浆后应停机24~36小时，以避免损坏未结硬的灌浆层。

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　　上期我们分享了2016照明电器行业发展（产业概况篇）、2016照明电器行业发展（产销情况综述篇），温其东以的行业用大数据为我们呈现了一个更加具体的照明行业，地为大家描述了照明产业的产业概况。，我们在来聊一聊照明行业的产业趋势、照明企业发展趋势和灯具发展趋势，笔者将从数据和案例为我们详细讲解照明行业的未来走向何方。产业趋势我国照明电器行业正处于产业转型时期。在未来相当长的一段时间，照明产品将与LED照明产品在市场上并存，但LED照明产品所占份额将逐年增长。但这是个循序渐进的，此消彼长的，而不是一蹴而就的爆发式增长整个照明市场也趋于理性，将由早先的推动型向市场拉动型转变。企业趋势及热点 1、中上游芯片封装企业大者恒大在规模致胜的中上游产业中，预测未来国内上游的外延芯片企业通过兼并重组和自然淘汰仅剩十家左右国内中游封装情况类似，低产能将高成本，小规模企业将无以生存，余二十家左右从表九中可以看出，仅就照明用LED封装器件来说，国内封装企业增长态势强劲，这也和国内照明应用企业数量庞大不无关系。