您的位置:商铺首页 >> 行业资讯 >> 详情

集安灌浆料 集安水泥基灌浆料厂家

时间:2017-11-07 19:02

   集安水泥基灌浆料厂家

   一、产品特点

   1、早强、:1-3天抗压强度可达20-40Mpa以上。

   2、自流性高:可填充全部空隙,设备二次灌浆的要求。

   3、微性:保证设备与基础之间紧密,二次灌浆后无收缩。粘结强度高,与圆钢握裹力不低于6Mpa。

   4、可冬季施工:允许在-10℃气温下进行室外施工。

   5、耐久性强:本品属无机胶结材料,使用寿命大于基础混凝土的使用寿命。经上百万次疲劳试验,50次冻融循环实验强度无明显变化。在机油中浸泡30天后强度明显。

   集安水泥基灌浆料

   设备基础二次灌浆

   1、CGM灌浆料二次灌浆,其工艺应符合《设备基础二次灌浆施工工艺》的要求。

   2、设备基础二次灌浆前,应根据实际情况选择相应的灌浆。

   设备基础二次灌浆

   1、CGM灌浆料二次灌浆,其工艺应符合《设备基础二次灌浆施工工艺》的要求。

   2、设备基础二次灌浆前,应根据实际情况选择相应的灌浆。

   施工

   (1)设备基础表面应进行凿毛处理。清扫设备基础表面,不得有碎石、浮浆、浮灰、油污和脱模剂等杂物。灌浆前24小时,设备基础表面应充分湿润。灌浆前1小时,积水。

   (2)按灌浆施工图支设模板。模板与基础、模板与模板间的接缝处用水泥浆、胶带等封缝,达到整体模板不漏水的程度。

   (3)模板与设备底座四周的水平距离应控制在100mm左右,以利于灌浆施工。

   (4)模板顶部标高应高出设备底座上表面50mm。

   (5)灌浆中如出现跑浆现象,应及时处理。

   4、CGM灌浆料的拌和应按本施工技术第“二”条规定进行。

   5、较长设备或轨道基础的灌浆,应采用分段施工。即采用跳仓法施工,每段长度不应超过5m。

   6、用高位漏斗法灌浆,从设备底座或一侧开始灌浆。

   CGM灌浆料进行二次灌浆时,应符合下列要求。

   (1)CGM灌浆料二次灌浆时,应从一侧或相邻的两侧多点进行灌浆,直至从另一侧溢出为止,以利于灌浆中的排气。不得从四侧同时进行灌浆。

   (2)灌浆开始后,必须连续进行,不能间断。并尽可能缩短灌浆时间。

   (3)在灌浆中严禁振捣。必要时可用灌浆助推器沿灌浆层底部推动CGM灌浆料,严禁从灌浆层的中、上部推动,以确保灌浆层的匀质性。

   (4)设备基础灌浆完毕后,应在灌浆后3~6小时沿设备边缘向外切45℃斜角以防止端产生裂缝。如无法进行切边处理,应在灌浆后3~6小时用抹刀将灌浆层表面压光

   ---------------------------------------------

  过完圣诞,2016也就基本完蛋。又到了一年一度忆过往,展未来的时刻,回首过往一年,发现带领2016年的变化很大,大的让人觉得LED要变身了。为了更好地了解变在哪,小编对2016年做了个年终报告,以供行业人参考。跌价&rarr涨价结缘LED五载,悉喜怒哀乐,但却知其跌却不知其涨,2016年的这个变不仅仅是在线君始料未及的,恐怕所有的LED人都有同感。在2015年底走访企业时,大家都表示可能还会降,没有人觉得会涨。这个反转因其完全超出大家的想象,而成为2016年行业受关注且篇幅多的一大事件当然这也是这些年LED,LED的变。当然这里的涨价并不是行业里所说的什么回暖,亦或是更为夸张的回光返照。其实这次涨价是一次综合因素决定的。首先市场产业集中度上升,大企业开始着决策权,而小企业没有话语权只能跟风走其次,原材料价格真的涨了。 LED &rarrLED + X换轨转型不仅仅是2016年的变,从2015年就初见端倪了。但是到了2016年更为明显。从2016年LED产业的企业整体来看,呈现的是芯片企业延伸半导体集成电路,中游封装拓展细分市场、下游照明换轨教育及传媒领域。通用市场&rarr细分市场 2016年LED行业除了一直不温不火的CSP受到追捧外,大部分企业都在深耕高毛利的细分蓝海市场。除了三星手机虹膜识别技术推动起来的红外LED,还有美国娱乐化带动起来的植物照明,当然少不了紫外LED的LED了和车用。