泰利特基于高通芯片的无线通信模块HS3002是一款HSDPA蜂窝模块，产品采用了Molex 100针脚的I/O接口，并集成了板对板形式的RF连接器。该产品尤其适合于低功耗、宽温域和多波段通信要求的应用。HS3002支持双频HSDPA模式和GPRS/EDGE模式，满足全球内开发应用。HS3002经过AT&T、PTCRB、GCF和其他机构的认证。

　　无线通信模块HS3002产品优点

　　来自高通的解决方案芯片

　　100针脚封装规格

　　集成SIM插卡器

　　SMS/语音/数据包通信

　　网络路由器

　　泰利特基于高通芯片的无线通信模块HS3002产品参数特征

　　NA版本

　　GSM/GPRS/EDGE 850/1900MHz

　　UMTS/HSPA 850/1900MHz

　　EU版本

　　GSM/GPRS/EDGE 900/1800MHz

　　MUTS/HSPA 900/2100MHz

　　AU版本

　　GSM/GPRS/EDGE 900/1800MHz

　　UMTS/HSPA 850/2100MHz

　　通信速率

　　HSDPA:上行3.6Mbps，下行3.6Mbps

　　UMTS:上行/下行384 kbps

　　EDGE/GPRS:上行/下行233.6 kbps

　　尺寸:28×27×4.5mm

　　温度

　　工作:-30到70℃

　　兼容:-20到60℃

　　保存:-40到85℃

　　灵敏度

　　-111dBm UMTS

　　-109dBm GSM 850/900MHz

　　-110dBm DCS 1800/PCS 1900MHz

　　供电电压:3.4 - 4.4VDC

　　频段:GSM/EDGE/HSPA

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