高导热硅胶垫片实测导热系数8.66苏州导热

名称:高导热硅胶垫片实测导热系数8.66苏州导热

供应商:苏州速传导热电子材料科技有限公司

价格:面议

最小起订量:10/片

地址:江苏省苏州市太仓市双凤镇凤林路228号

手机:13479066665

联系人:刘经理 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:132885030

更新时间:2021-09-25

发布者IP:117.80.95.255

详细说明

  以硅胶作为基材,内部添加导热粉剂、阻燃粉剂、化学助剂、配以多种功能添加剂等,后由特殊工艺高温高压而成。为片材状具有不同厚度,不同软硬度,产品本身具有微粘性,也可根据实际工况选择背胶加强粘性。是导热、填充、绝缘、抗震、防刺穿等于一体多功能材料。导热系数范围1.2—9.0W/M-K,厚度范围0.25-15mm。因其独特柔软性能在高低不平的表面,间隙和粗糙的表面提供有效的填充,以增加导热面积,将热量限度传递到散热器或外壳,保证产品工作稳定性,提高产品可靠性。

  导热硅胶垫片性能及特点:

  1.高导热性能、导热系数可达9.0W/m-k

  2.产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度

  3.产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用

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  导热硅胶垫片规格说明:

  ◆产品标准尺寸310mm*310mm、200mm*400mm可根据客户需要裁切冲型

  ◆基本厚度0.25mm*5.0mm其余特殊尺寸、厚度可订做

  ◆产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶

  ◆产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整

  导热硅胶垫片的应用:半导体与散热片之间、计算机、PC服务器、工作站、平板电视、平板电脑、移动设备、高速硬盘驱动器、LED灯饰、照明设备、大功率电气设备等。