仪器用途:

　　该仪器主要可检测元件面的高元件又可检测回流后的贴片元件，并且可有效的解决镀锡板工艺的检测需求，是具有色环电阻、波峰焊后、SMT回流后、元件面等工艺需求的最佳选择。

　　仪器特点:

　　1、 模块化软硬件设计，使用更加灵活便捷；

　　2、 内嵌多种算法，检出率高、误判率低；

　　3、 智能高速数字相机，检测速度满足两条高速贴片线的需求；

　　4、 硬件结构兼容，针对不同工序自动设定参数，一机多用；

　　5、 自动画框、CAD数据自动搜索元件库的自动和手动的编程能力;

　　6、 智能数字相机自动读取，对应到每一条数据。

　　7、 多程序与双面检测技术，自动切换新MODE检测程序。

　　8、 多MARK检测，含Bad Mark功能。

　　9、 SPC与AOI结合，及时反馈信息与工艺差。

　　10、多领域检测设计，具备波峰后、红胶板、色环电阻、元件面检测等多种应用。

　　规格参数: