针对使用者来讲，选择助焊剂并不是越贵越好，更不是知名厂家生産的就一定好，关键问题是“要选择适合自身産品特性及工艺特点的助焊剂＂，根据多年助焊剂的研发与推广经验，针对助焊剂的选择问题，总结了以下三点经验供业内外人仕参考:

　　1.结合産品选择助焊剂。

　　自身産品的档次及産品本身的特点，是选择助焊剂时首先考虑的条件，高档次的産品如电脑主板、板卡等电脑周边産品及其他主机板或高精度産品，一般选择高档次免清洗助焊剂，也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗，有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。

　　此类高档次産品，无论是选择免清洗助焊剂还是清洗型助焊剂，首先都要保证焊后的可靠性，因爲在板材状况比较好时，一般助焊剂的上锡是没有太大问题的，而残留物或残留离子的存在，则是産品内在的最大隐患。

　　我们建议此类産品选择高档免清洗助焊剂，此类焊剂活性适中，焊后残留极少，离子状况残留能控制在1.5μgNacl/cm2左右，大大加强了焊后産品的可靠性。

　　如果对免清洗焊剂不是很放心，也可以选择清洗型焊剂，焊后进行清洗这是目前在电子装联中最可靠的一种；如果需要选择清洗型焊剂，爲推动环保事业，我们建议客户选择水清洗焊剂，此类焊剂焊接效果好，焊后易清洗，清洗后的高可靠性让客人更加放心。

　　中档次産品最好能够选择不含卤素的或含卤素很少的低固含量免清洗助焊剂，如高档电话机、CD机的主板等，选择此类焊剂，焊后板面光洁、残留较少，不含卤素或很少的卤素基本可保证焊后的电气性能，一般不会造成漏电或电信号干扰等问题。

　　较低档次的电子産品，一般来讲板材较差，多爲单面裸铜板或预涂层板，如果选择高档免清洗无残留助焊剂，焊接效果可能较差，另外，可能会因爲破坏了板面原有的涂层而造成泛白的现象産生。这种情况下我们建议选择活性较强的松香型助焊剂，虽然焊后板面残留较多，但是上锡效果及可靠性都能得到保证。

　　目前，联机材、变压器、线圈及小型片式（SMD）变压器等元件管脚镀锡时，多数客户选用免清洗助焊剂，在客户提出免清洗的要求后，我们多推荐免清洗无残留含松香型助焊剂，此类焊剂活性适中，上锡效果好，焊后无残留，不会对元件管脚造成再腐蚀，另外焊点光亮平滑，且有良好的润湿性，能达到大多数客户所希望的焊锡“爬升＂的效果。

　　总而言之，结合産品选择助焊剂，就是要充分了解自身産品特点，包括産品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑，然后选择适合自身産品的助焊剂。