助焊剂在锡焊过程中起下列作用:

　　1. 清除焊接元器件，印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。

　　2. 以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡的表面，隔绝空气中的氧对它们的再一次氧化。

　　3. 起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。

　　助焊剂在焊锡过程中应具备下列性能:

　　1. 助焊剂应有足够的能力清除被焊金属和焊料表面的氧化膜。

　　2. 助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开始作用，降低液态焊锡表面张力起作用。

　　3. 助焊剂要有良好的热稳定性，一般温度100℃

　　4. 助焊剂的密度要小于液态焊锡的密度，促进焊锡与基材的润湿与铺展，避免焊点内部夹渣。

　　5. 助焊剂及残渣不应有腐蚀性，不应析出有毒、有害气体，要有符合电子工业规定的绝缘电阻，不吸潮，不产生霉菌。