清洗作为PCBA电子组装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，在军用、航空航天等高可靠性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。为了提高电子产品的可靠性和质量，必须严格控制PCBA残留物的存在，必要时必须彻底清除这些污染物。

　　电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上，进而组合成整机。最基本的组装过程是印制电路板组件（简称PCBA）组装（也称电装），PCBA组装中软钎焊 （即锡焊）过程是影响电气性能和可靠性的重要环节。根据中国赛宝实验室可靠性研究分析中心提供的PCBA电装品质问题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品可靠性的几大杀手之一。

　　过去人们对于清洗的认识还不够，主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。

　　现如今的电子组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。

　　近两年来的电子组装业对于清洗的要求呼声越来越高，不但是对产品的要求，而且对环境的保护和人类的健康也较高要求，由此催生了许许多多的清洗设备供应商和方案供应商，清洗也成为电子组装行业的技术交流研讨的主要内容之一。

　　关于PCBA的清洗需求原理就先介绍到这里，如需了解更多信息，请关注凯泰电子官网或者来电咨询。深圳市凯泰电子有限公司17年专注于电子组装清洗、三防和维修领域，是行业一流的化学品供应商及方案专家。美国ITW中国区总代理。

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