X601有机硅型灌封胶

　　X601是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-50℃至200℃环境下使用。符合欧盟RoHS指令要求。

　　具有以下特点:

　　1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等

　　2. 低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压

　　3. 耐热性、耐潮性、耐寒性，抗冲击性好，应用后可以延长电子配件寿命

　　4. 阻燃等级符合94V-0

　　典型用途:

　　1. 电源模块的灌封保护

　　2. 其他电子元器件的灌封保护

　　广东安德仕实业有限公司是专注工业胶粘剂产品的民族实体企业。集研发、制造、应用、销售综合解决工业胶粘剂方案服务商！

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