X601是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化，具有温度越高固化越快的 特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-50℃~200℃环境下使用，符合欧盟RoHS指令要求。

　　具有以下特点:

　　灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等性能

　　低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压

　　符合阻燃等级 94V-0

　　典型用途:

　　电源模块的灌封防水防潮保护

　　其他电子元器件的灌封保护

　　使用工艺及注意事项Howtoapply

　　混合前:首先把 A组分和 B组分在各自的容器内充分搅拌均匀；

　　混合时:应遵守 A组分:B组分=1:1 的重量比，并搅拌均匀；

　　排泡:胶料混合后应真空排泡 5~10分钟；

　　灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好；

　　固化:室温或加热固化。

　　注意事项:

　　胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费；

　　本品属非危险品，但勿入口和眼；

　　本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害；

　　存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能；

　　以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位；例如:不完全固化的缩合型硅酮胶，胺固化型环氧树脂，白蜡焊接处或松香焊点。