铜陵集成电路OB2358替代西安鼎芯微电子有限公司主要从事开关电源管理集成芯片的研发、设计以及销售工作。公司的产品主要用于对功率因数要求较高的开关电源前级功率因数校正（PFC），正、反激以及半桥架构的开关电源DC/DC控制，开关电源的次级同步整流控制等。终端产品主要应用于充电器、笔记本电脑适配器、LED照明驱动器、台式机电脑电源、直流电机驱动器以及白色家电等。公司在深圳设置了销售办事处，公司自成立以来销售额逐年增长，产品受到业内人士的一致好评。

　　而事实上,国内近年来尽管在高端产品如CPU取得了一些突破.但技术含量仍然有限.（转）取芯片注意事项首先用LED强光灯在黑暗的地方找到芯片的大致位置，用记号笔画出。再用剪刀把芯片剪出大致，慢慢用美工刀的切割，只到看见芯片的金属边缘，用美工刀仔细的把芯片剥离出来。用丙铜或香蕉水或四氢呋喃或天那水，泡卡片的时间根据卡片的材质不同，时间大约5－500分钟不等。可用透明器皿观察。焊接芯片注意事项电烙铁通电大约3分钟，推荐20W，可调温度200~300度之间，小心的在芯片两个金属边缘加一点焊锡，把线圈两端慢慢小心的点到芯片两端，注意不要碰到芯片中间的黑部分，焊接芯片没有正负，两边就可以。不要一直给芯片加热，很容易烧坏芯片，，大功告成。如何辨别IC卡还是ID卡用强光在黑暗的地方照卡片内部的线圈，如果线圈只有几圈，很细，如图:，就是IC卡。如果线圈有很多圈，很粗，或是圆形的，如图:或

　　设计制造之后就是芯片的封装，芯片又小又薄，通过封装在芯片表面加以保护，不会被轻易刮伤损坏，也更容易安装在电路板上，在这方面，我们企业的水平基本算是一流水准，但是中高端芯片的封装市场占有率并不高。看完芯片的基础知识之后相信大家都对目前的现状有了大概的了解:我国的芯片设计和封装技术都可以，但是制造方面与一流水准还有所差距，尤其是再PC领域里。自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

　　EDA是电子设计自动化的英文简称。EDA工具是指利用计算机辅助设计软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验、物理设计等流程的设计方式。在芯片行业，我们把提供EDA工具的企业称之为EDA设计服务供应商。芯片生产需要大量的原材料，比如硅晶圆、光刻胶等等。对于大家经常听说的光刻机，我们用通俗的语言来概括它的原理，就是投影仪+单反的原理，将激光光束透射过画着线路图的掩模，将芯片线路图成比例缩小投射到涂了光刻胶的硅晶圆上，形成芯片的电路图。所以硅晶圆和光刻胶是芯片生产过程中重要的原材料。