扬州芯片NCP1252国产西安鼎芯微电子SC3152是一款高性能AC/DC电流模式控制芯片，主要应用于正激工作模式，通过配置RI脚电阻，调节开关频率最高可达500KHZ;芯片内置独特的过载保护机制；内置线电压低压保护功能，提高系统的安全性；通过配置SS脚电容，调节软启动时间预防系统启动时MOS的应力；频率抖动功能获得更好的EMI效果，间歇模式可降低开关损耗。SC3152主要用于大功率LED显示屏电源，防雨电源，电动车充电器，工业电源等。芯片提供SOP-8,DIP-8无铅封装。可直接替换NCP1252A..无需更改外围器件。

　　设计制造之后就是芯片的封装，芯片又小又薄，通过封装在芯片表面加以保护，不会被轻易刮伤损坏，也更容易安装在电路板上，在这方面，我们企业的水平基本算是一流水准，但是中高端芯片的封装市场占有率并不高。看完芯片的基础知识之后相信大家都对目前的现状有了大概的了解:我国的芯片设计和封装技术都可以，但是制造方面与一流水准还有所差距，尤其是再PC领域里。自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

　　对于国内一些IC企业的考察和调研,则主要集中在进来的发展战略与定位上.在当前的市场竞争环境中,压力主要来自于哪些方面如何对自身以及同类的本土IC企业定位如何定位与国外IC企业的合作或者竞争关系如何看待本土人才的流失及采取什么对策培养和建立人才储备是如何推进本土企业化进程的……我们希望通过调研能够归纳得出一些关于中国IC企业界对自身的定位以及了解他们如何与上IC企业合作或者竞争的模式,从而对中国IC产业发展的契机有一些更加接近实际,更加深入的思考.

　　移动通信市场经过1G-3G时代的发展，到4G时代已有多家半导体厂商进入基带芯片市场。然而，5G基带芯片的性能要求和技术复杂程度要比前几代高得多，目前只有高通、华为海思、紫光展锐、三星和联发科研发出了5G基带芯片。英特尔的5G通信业务卖给了苹果，到现在还没有推出5G基带芯片。在基带芯片这块，大陆有华为海思和紫光展锐两家企业，台湾也有联发科。其中海思依靠华为的通信技术和专利积累，推出了巴龙系列基带芯片，以及集成巴龙基带的麒麟处理器；紫光展锐的贲T7520在中端市场将有一定的话语权，但目前在5G基带芯片方面还是美国的高通占据一定领先优势。