江门电源管理芯片OB2365兼容电源的数字控制器已经逐渐出现，数字控制器可以用程序和算法来对电源系统进行控制，在实现方式上更加灵活方便。西安鼎芯微电子有着资深的电源管理芯片研发工程师，我们紧随电源的发展，为电源系统研发更加强大优秀的电源管理芯片。

　　这个领域，美国的博通不论是市场占有率还是产品性能都位居世界！大部分高端手机里的WIFI芯片都是博通的！而台湾的联发科、瑞昱也有一定的市场份额。大陆在WIFI芯片做得比较好的，我只知道乐鑫科技和珠海的全志！做蓝牙芯片的企业相当多，这个领域我觉得技术含量不算高，个人认为比WIFI芯片简单多了。国内大大小小的芯片设计都有在做蓝牙芯片的。这个领域多讲。存储芯片是一个高度的市场，市场基本被前三大占据，且近年来程度逐步加剧。受市场寡头格影响，中国企业的议价能力低，我国存储器芯片发展受限。

　　两者除了电源性不同外，其工作原理都是相同的，下面仅介绍NPN硅管的电流放大原理。对于NPN管，它是由2块N型半导体中间夹着一块P型半导体所组成，发射区与基区之间形成的PN结称为发射结,而集电区与基区形成的PN结称为集电结,三条引线分别称为发射e（Emitter）、基b(Base)和集电c(Collector)。如上图所示当b点电位高于e点电位零点几伏时，发射结处于正偏状态，而C点电位高于b点电位几伏时，集电结处于反偏状态，集电电源Ec要高于基电源Eb。在制造三管时，有意识地使发射区的多数载流子浓度大于基区的，同时基区做得很薄，而且，要严格控制杂质含量，这样，一旦接通电源后，由于发射结正偏，发射区的多数载流子（电子）及基区的多数载流子（空穴）很容易地越过发射结互相向对方扩散，但因前者的浓度基大于后者，所以通过发射结的电流基本上是电子流，这股电子流称为发射电流子。

　　因此后续主要介绍的也是基于硅的集成电路知识，对硅晶体管和集成电路工艺有了解后，会更容易理解这个问题。除了可掺杂性之外，半导体还具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性，因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。20世纪90年代以来的物理教科书与80年代初的物理教科书相比除了删除了关于半导体、二管、三管、集成电路的知识（可称为与现代化接轨的知识）以外，还删除了关于三相交流电和它的两种接法（星形接法也叫Y形接法和三角形接法也叫形接法）以及相电压(如220V)和线电压（如380V）这些关于生产实际的知识。