芜湖电源管理芯片OB2365T替代电源的数字控制器已经逐渐出现，数字控制器可以用程序和算法来对电源系统进行控制，在实现方式上更加灵活方便。西安鼎芯微电子有着资深的电源管理芯片研发工程师，我们紧随电源的发展，为电源系统研发更加强大优秀的电源管理芯片。

　　封装国内强就是长电了，但封装是依赖于晶圆制造的，与工艺相关！除了长电之外还有华润微等企业。个人感觉芯片行业技术难度的就是测试和封装。测试的话包括CP测试、FT测试等等，包括了芯片的功能测试、性测试、老化测试等等。国内目前的芯片测试由封测厂来完成，某些企业同时完成封装测试工作，这些企业被称为封测厂，而某些企业只进行测试工作，这类企业被称为测试厂。芯片行业的设备业务主要指的是芯片生产、封装、测试过程中需要使用的设备，比如晶圆制造过程中需要使用的光刻机、蚀刻机，测试过程中需要使用的ATE测试基台。光刻机这个大家都耳熟能详了，知道国内目前光刻机的差距，就多说！光刻机这一块荷兰的阿斯麦尔独家供货，日本的佳能也生产一些低工艺的光刻机设备。

　　目前,我国已建和在建的8英寸,12英寸芯片生产线有17条,成为新的芯片代工基地.芯片设计公司从初的几十家增至400多家,是上海的中芯,宏力半导体,华虹NEC和苏州的和舰等一批大型芯片制造企业的投产,增强了我国芯片产业的整体实力.统计显示,近年来,我国芯片产业规模年均增幅超过40%.2004年上半年,我国芯片市场总规模达1370亿元,芯片总产量超过94亿块.近几年中国集成电路产业的迅猛发展离不开市场需求的强劲拉动.中国电子信息制造业规模不断扩大,计算机,消费电子,网络通信,汽车电子等主要需求领域都呈现出了高速增长的势头.2004年,中国电子信息产业销售收入达到2.65万亿元,比2003年增长40%,集成电路市场规模已经达到2908亿元,同比增长40.2%,高于去年增幅12个百分点.

　　设计中的第三个部分就是数字IC验这一块。数字IC验就是搭建验环境实现对芯片功能及时序的验。这一步的验仿真，我们可以将其称之为前仿（相对于后仿而言）。这一步的验仅仅只是对芯片的功能进行验，并不对时序进行仿真。负责这一块工作的主要是数字IC验工程师。设计流程的第四个部分就是逻辑综合，逻辑综合是将经过前仿验过的RTL代码转换映射为门级电路的一个过程。通俗来说这一流程是将代码转换为电路。负责这一块工作的主要是逻辑综合工程师或数字IC设计工程师。大项目多，团队规模大，一般会有专门的逻辑综合团队，但小人力资源相对紧张，经常会让数字IC设计工程师同时负责逻辑综合工作。