池州控制器OB2362A替代西安鼎芯微电子有限公司，由一批具有从事半导体集成电路经验十分丰富的工程师组成，尤其在电源管理IC方面有十年以上的开发设计经验。公司自2017年7月成立以来，共获得电路设计国家发明6项，集成电路布图16项。作为一款电源的核心控制部件，其安全性、可靠性、稳定性、抗干扰性以及能耗方面是核心的要求，为此我们的工程师在高压启动电路、芯片低功耗设计、X电容放电电路设计、波谷导通技术、驱动电路设计、保护电路设计、版图的布局布线等方面都有独特的处理方式。

　　综合来看目前国内的芯片设计在世界处于什么发展水平呢？我的观点是整体落后，部细分领域（比如监控芯片、触控芯片）世界领先！芯片设计相对于芯片生产来说，芯片设计国内与世界领先水平有较大差距，但没有像芯片生产那样大的差距，我个人观点，美国在设计领域处于梯队，台湾和韩国处于第二梯队，大陆企业的芯片设计的水平在世界范围内处于第二梯队和第三梯队之间，可以说2.5梯队。制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。

　　推广金融IC卡是十二五规划下金融服务民生的具体措施之一，早在2010年就颁布《中国金融集成电路（IC）卡规范（V2.0）》（PBOC2.0），PBOC3.0也已在2013年年初颁布和施行，相关文件明确规定了2015年1月1日起在经济发达地区和重点合作行业领域，商业银行发行的、以为结算账户的银行卡均应为金融IC卡。那么国家为什么要大力推广IC卡呢？从根本上提高银行卡的性。磁条卡技术简单、信息易被复制，使用盗录装置复制银行卡、通过针孔摄像机在ATM上偷录持卡人密码等事件屡见报道。IC卡增加了读写保护和数据加密保护，并且在使用保护上采取个人密码、卡与读写器双向认。芯片卡复制难度高，具备很强的抗攻击能力，可以有效防范金融犯罪。在跨国交易中，银行卡组织的“风险转移”，将发卡行承担银行卡欺诈风险改由发卡行、收单行中未采取EMV（上一种银行IC卡标准）迁移的一方承担。众多国家和地区陆续完成银行卡IC化（称为“EMV迁移”），银行卡欺诈风险不断向中国转移。而世界各地的实践经验表明，只有推广使用IC卡后，伪卡欺诈率才会大幅度下降。

　　对于国内一些IC企业的考察和调研,则主要集中在进来的发展战略与定位上.在当前的市场竞争环境中,压力主要来自于哪些方面如何对自身以及同类的本土IC企业定位如何定位与国外IC企业的合作或者竞争关系如何看待本土人才的流失及采取什么对策培养和建立人才储备是如何推进本土企业化进程的……我们希望通过调研能够归纳得出一些关于中国IC企业界对自身的定位以及了解他们如何与上IC企业合作或者竞争的模式,从而对中国IC产业发展的契机有一些更加接近实际,更加深入的思考.