详细说明
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产品参数
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品牌:鼎芯微
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用途:充电器,电源适配器
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封装:袋装
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特色服务:提供最优质的服务
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应用领域:小家电类
- 产品优势
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产品特点:
公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
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服务特点:
公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。
台州芯片CR5229国产西安鼎芯微电子SC2585A是一款高度集成的电流模式PWM 控制芯片,主要用于高性能、低待机功耗和低成本的单端反激式电源适配器中。SC2585A 的VCC 极低的启动电流和低运行电流为启动和工作低功耗要求的设计中提供了可靠的应用保证。SC2585A 提供了包括电流限制(OCP)、过载保护(OLP)、电压锁定(UVLO)保护、超温保护(OTP)和输出过电压保护(OVP)等自动恢复的全面保护覆盖。以及优异的抗EMI 电磁干扰性能。可直接替换OB2362A.
芯片涉及到手机、家电、电脑、汽车、互联网等诸多领域,基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。简单来说,芯片是由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成的半导体元器件。目前我国的芯片设计能力已经接近一流,不的芯片公司参与,许多互联网科技公司也在参与芯片的设计,比如百度、阿里、华为、小米等都在研发自己的芯片。芯片设计好之后就是制造,芯片的制造涉及到两个概念:晶圆和制程。晶圆就是圆片形的硅晶片,相当于盖房子的地基,但硅的原子排列性会限制晶圆的尺寸,所以要制造大尺寸的晶圆有很大的技术障碍。制程是芯片的制作工艺,技术越精度就越高,电晶体就越细,能耗也就越小。目前芯片的制程主要是40nm、28nm、14nm、7nm等。可以说制程是各大芯片制造商的竞争焦点,因为更小的制程就意味着可以制造出体积更小、能耗更小、更精细的电子产品,比如耗电量更低、更薄的手机。
再看题图之小电阻的是两个图,在这两个图中,接红表笔的都是3,所以3是基。翻开一看,果然是3.说明我还没有忘记。我敢说,这道题虽然不难,当今的高中生、高考生没有一个会的,为什么?因为当前的课程标准教科书都对此知识没有谈及。这道题需要哪些物理基础知识呢?一、什么是半导体?半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是巨大的。
B4级:未使用,有包装(说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定)注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”C1级:由非原厂生产,未使用,完整包装(说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”)C2级:未使用(说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”)D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装(说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装(说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”)