详细说明
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产品参数
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品牌:鼎芯微
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用途:充电器,电源适配器
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封装:袋装
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特色服务:提供最优质的服务
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应用领域:小家电类
- 产品优势
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产品特点:
公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
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服务特点:
公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。
惠州芯片OB2354兼容型号西安鼎芯微电子有限公司,由一批具有从事半导体集成电路经验十分丰富的工程师组成,尤其在电源管理IC方面有十年以上的开发设计经验。公司自2017年7月成立以来,共获得电路设计国家发明6项,集成电路布图16项。作为一款电源的核心控制部件,其安全性、可靠性、稳定性、抗干扰性以及能耗方面是核心的要求,为此我们的工程师在高压启动电路、芯片低功耗设计、X电容放电电路设计、波谷导通技术、驱动电路设计、保护电路设计、版图的布局布线等方面都有独特的处理方式。
电路元器件种类繁多,随着电子技术和工艺水平的不断提高,大量新的器件不断出现,同一种器件也有多种封装形式,例如:贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境,同一器件也有不同的工业标准,国内元器件通常有三个标准,即:民用标准、工业标准、军用标准,标准不同,价格也不同。军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的小导线宽度,是IC工艺水平的主要.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。随着信息化,网络化和知识化经济浪潮的到来,集成电路产业的战略越来越重要,它已成为事关国民经济,国防建设,人民生活和信息的基础性,战略性产业.是近几年来,在世界半导体产业环境不断改善,集成电路的性能以惊人的速度向和微型方面发展,其发展潜力,高技术含量和广阔的市场都令人叹为观止.与此同时,中国集成电路产业也已经开始发展,正在努力向世界技术前沿靠拢.也就是说,我们中国的IC产业已经初具规模,并且正处在一个摆脱一味只是集中在制造和消费方面而向核心技术领域转型的一个关键阶段,的IC精英们正在齐心协力打造中国自己的"中国芯",争取早日扭转在内核技术上受制于人的面,这是每一个IC精英义不容辞的责任,同时也是这次产业调研的大目的,希望能够让同学们领悟到这一点.
设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托厂家完成,的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业作用的应该是前者。IC产品等级行业标准产品等级的界定主要依据产品的外包装,将等级按字母顺序由A到E排列:A1级:原厂生产,原包装,防静电包装完整(说明:来源于渠道或独立分销商,在规定质保期内,产品性高。即“原装货品”)A2级:原厂生产,原包装,防静电包装不完整已经被打开(说明:来源于渠道或独立分销商,在规定质保期内。即“货品”)A3级:原厂生产(说明:工厂积压或剩余货料,批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”)注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货”B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过渠道流入市场的,产品质量性不确定)B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装(说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过渠道流入市场的,产品质量性不确定。