详细说明
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产品参数
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品牌:鼎芯微
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用途:充电器,电源适配器
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封装:袋装
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特色服务:提供最优质的服务
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应用领域:小家电类
- 产品优势
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产品特点:
公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
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服务特点:
公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。
江门电源管理芯片NCP1252价格西安鼎芯微电子有限公司,公司产品已经涵盖大、中、小功率电源的解决方案。SSR反激式控制器-SC5A已累计销售量超过三千万颗,正激&反激式控制器-SC3152已累计销售量超过八百万颗,SSR_PWM功率开关产品-SC252X系列已累销售货量超过一千万颗,为千家万户送去了绿色健康的能源。
对于国内一些IC企业的考察和调研,则主要集中在进来的发展战略与定位上.在当前的市场竞争环境中,压力主要来自于哪些方面如何对自身以及同类的本土IC企业定位如何定位与国外IC企业的合作或者竞争关系如何看待本土人才的流失及采取什么对策培养和建立人才储备是如何推进本土企业化进程的……我们希望通过调研能够归纳得出一些关于中国IC企业界对自身的定位以及了解他们如何与上IC企业合作或者竞争的模式,从而对中国IC产业发展的契机有一些更加接近实际,更加深入的思考.
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
本征半导体的电流:电子电流+空穴电流。自由电子和空穴所带电荷性不同,它们运动方向相反。载流子:运载电荷的粒子称为载流子。导体电的特点:导体导电只有一种载流子,即自由电子导电。本征半导体导电的特点:本征半导体有两种载流子,即自由电子和空穴均参与导电。四、P型半导体和N型半导体P型半导体:在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼),使之取代晶格中硅原子的位置,就形成了P型半导体。多数载流子:P型半导体中,空穴的浓度大于自由电子的浓度,称为多数载流子,简称多子。少数载流子:P型半导体中,自由电子为少数载流子,简称少子。受主原子:杂质原子中的空位吸收电子,称受主原子。P型半导体的导电特性:它是靠空穴导电,掺入的杂质越多,多子(空穴)的浓度就越高,导电性能也就越强。N型半导体:在纯净的硅晶体中掺入五价元素(如磷),使之取代晶格中硅原子的位置形成N型半导体。多子:N型半导体中,多子为自由电子。少子:N型半导体中,少子为空穴。施主原子:杂质原子可以提供电子,称施主原子。N型半导体的导电特性:掺入的杂质越多,多子(自由电子)的浓度就越高,导电性能也就越强。结论:多子的浓度主要决定于杂质浓度。少子的浓度主要决定于温度。