嘉兴集成电路OB2263兼容型号公司有一支经验丰富且的研发以及服务团队，主要产品为绿色节能电源管理芯片，包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品，广泛应用于充电器、电源适配器、LCDTV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。

　　公司将为客户提供能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时我们将提供优质的服务，合理的产品解决方案，满足不同客户的需求。

　　鼎芯宗旨:创新品质敬业服务

　　移动通信市场经过1G-3G时代的发展，到4G时代已有多家半导体厂商进入基带芯片市场。然而，5G基带芯片的性能要求和技术复杂程度要比前几代高得多，目前只有高通、华为海思、紫光展锐、三星和联发科研发出了5G基带芯片。英特尔的5G通信业务卖给了苹果，到现在还没有推出5G基带芯片。在基带芯片这块，大陆有华为海思和紫光展锐两家企业，台湾也有联发科。其中海思依靠华为的通信技术和专利积累，推出了巴龙系列基带芯片，以及集成巴龙基带的麒麟处理器；紫光展锐的贲T7520在中端市场将有一定的话语权，但目前在5G基带芯片方面还是美国的高通占据一定领先优势。

　　目前,我国已建和在建的8英寸,12英寸芯片生产线有17条,成为新的芯片代工基地.芯片设计公司从初的几十家增至400多家,是上海的中芯,宏力半导体,华虹NEC和苏州的和舰等一批大型芯片制造企业的投产,增强了我国芯片产业的整体实力.统计显示,近年来,我国芯片产业规模年均增幅超过40%.2004年上半年,我国芯片市场总规模达1370亿元,芯片总产量超过94亿块.近几年中国集成电路产业的迅猛发展离不开市场需求的强劲拉动.中国电子信息制造业规模不断扩大,计算机,消费电子,网络通信,汽车电子等主要需求领域都呈现出了高速增长的势头.2004年,中国电子信息产业销售收入达到2.65万亿元,比2003年增长40%,集成电路市场规模已经达到2908亿元,同比增长40.2%,高于去年增幅12个百分点.

　　一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）B4级:未使用，有包装（说明:由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”C1级:由非原厂生产，未使用，完整包装（说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”）C2级:未使用（说明:由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）D1级:无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明:从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）D2级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明:从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”）D3级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明:从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。