杭州芯片OB2281替代西安鼎芯微电子SC2585A是一款高度集成的电流模式PWM 控制芯片，主要用于高性能、低待机功耗和低成本的单端反激式电源适配器中。SC2585A 的VCC 极低的启动电流和低运行电流为启动和工作低功耗要求的设计中提供了可靠的应用保证。SC2585A 提供了包括电流限制(OCP)、过载保护(OLP)、电压锁定(UVLO)保护、超温保护(OTP)和输出过电压保护(OVP)等自动恢复的全面保护覆盖。以及优异的抗EMI 电磁干扰性能。可直接替换OB2362A.

　　封装国内强就是长电了，但封装是依赖于晶圆制造的，与工艺相关！除了长电之外还有华润微等企业。个人感觉芯片行业技术难度的就是测试和封装。测试的话包括CP测试、FT测试等等，包括了芯片的功能测试、性测试、老化测试等等。国内目前的芯片测试由封测厂来完成，某些企业同时完成封装测试工作，这些企业被称为封测厂，而某些企业只进行测试工作，这类企业被称为测试厂。芯片行业的设备业务主要指的是芯片生产、封装、测试过程中需要使用的设备，比如晶圆制造过程中需要使用的光刻机、蚀刻机，测试过程中需要使用的ATE测试基台。光刻机这个大家都耳熟能详了，知道国内目前光刻机的差距，就多说！光刻机这一块荷兰的阿斯麦尔独家供货，日本的佳能也生产一些低工艺的光刻机设备。

　　芯片架构师:负责芯片架构的设计、定义、布、规划及性能评估。IC设计工程师:负责芯片功能的设计实现IC验工程师:负责芯片功能、时序的验逻辑综合工程师:负责代码的逻辑综合工作，完成硬件代码到门级电路的映射。DFT工程师:负责进行可测性设计，便于芯片测试过程中的筛片。后端工程师:负责对芯片进行布布线和静态时序分析。芯片板级验测试工程师:负责芯片板级验。这个岗位与IC验工程师的区别在于，IC验工程师是进行代码或者网表级别的功能验或时序验。而芯片板级验测试工程师是对流片后的样片进行板级的功能测试、端口测试、兼容性测试、性测试等等。

　　PN结半导体二管PN结的形成:将P型半导体与N型半导体制作在同一块硅片上，PN结的形成过程在它们的交界面就形成PN结。PN结的形成过程:如图所示，在无外电场和其它激发作用下，参与扩散运动的多子数目等于参与漂移运动的少子数目，从而达到动态平衡，形成PN结。扩散运动:物质总是从浓度高的地方向浓度低的地方运动，这种由于浓度差而产生的运动称为扩散运动。空间电荷区:由于扩散运动使得PN结交界面产生一片复合区域，可以说这里没有多子，也没有少子。因为刚刚扩散过来就会立刻与异性复合，此运动不断发生着。P区一侧出现负离子区，N区出现正离子区，它们基本上是固定的，称为空间电荷区。电场形成:空间电荷区形成内电场。空间电荷加宽，内电场增强，其方向由N区指向P区，阻止扩散运动的进行。漂移运动:在电场力作用下，载流子的运动称漂移运动。