深圳电源OB2269国产西安鼎芯微电子

　　■2017年，鼎芯微电子成立于西安高新技术产业开发区，在深圳设有销售分支以及技术服务支持中心，能快速满足客户各种需求；

　　■2018年，鼎芯微电子在绿色节能电路技术方面成功申请国家发明6项，集成电路布图16项，注重自主知识产权的创新和开发，为公司未来的发展奠定了坚实的创新基础，形成了系统的保护，有效防范技术风险；

　　■2019年，鼎芯微电子通过了国家高新技术企业认定，高企认定的顺利通过对鼎芯微自我发展能力的培养和凝聚有着深远的意义。我们深知创新是企业发展的根本动力，会坚持走自主创新、持续创新的发展道路，持续提高科技创新能力，不断提升企业品牌形象；

　　■2020年，鼎芯微电子顺利通过GB/T19001-2016/ISO9001:2015管理体系认审核；

　　业务板块分类，按照我个人的理解，仅仅代表我个人的观点，我认为芯片行业可以分为七大业务板块。设计、晶圆制造、EDA工具、芯片原材料、封装、测试、设备那么在芯片设计领域，全世界有哪些的半导体呢？可以参考下面的图表。芯片设计也分很多领域，如果按照芯片的功能和应用来划分，我们从具体的领域来对比一下国内芯片设计企业和国外的差距！目前市场上的芯片可以分为处理器芯片、通信芯片、存储器芯片、消费电子芯片、时钟芯片、FPGA芯片、射频芯片等几大类。

　　70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

　　90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面，近年来，IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。