台州集成电路OB2354兼容西安鼎芯微电子有限公司主要从事开关电源管理集成芯片的研发、设计以及销售工作。公司的产品主要用于对功率因数要求较高的开关电源前级功率因数校正（PFC），正、反激以及半桥架构的开关电源DC/DC控制，开关电源的次级同步整流控制等。终端产品主要应用于充电器、笔记本电脑适配器、LED照明驱动器、台式机电脑电源、直流电机驱动器以及白色家电等。公司在深圳设置了销售办事处，公司自成立以来销售额逐年增长，产品受到业内人士的一致好评。

　　ATE测试工程师:主要负责芯片量产过程的CP测试和FT测试，维护量产过程，协同封测厂进行程序优化和良率提升。芯片封装工程师:负责对芯片的封装设计工作，完成封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计、外形图设计、射频仿真等等。芯片质量工程师:负责芯片全流程质量问题的跟踪处理，分析芯片的过程失效原因，参与芯片产品端到端的质量管控。除了以上岗位以外，芯片晶圆厂还有大量的岗位，比如工艺工程师、光刻设备工程师等等，由于对晶圆厂相关的业务不是很熟悉，就做详细的介绍了。

　　基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等；中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD（可编程逻辑器件）和ASIC（集成电路）。从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其也越来越重要。

　　膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路按规模大小分为:小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。双型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。