详细说明
-
产品参数
-
品牌:鼎芯微
-
用途:充电器,电源适配器
-
封装:袋装
-
特色服务:提供最优质的服务
-
应用领域:小家电类
- 产品优势
-
产品特点:
公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
-
服务特点:
公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。
广州控制器LD7535替代西安鼎芯微电子有限公司成立于2017年,是一家从事模拟和数字集成电路及其相关系统的产品设计、生产与销售的高新技术企业。公司位于西安高新技术产业开发区,在深圳设有销售分支以及技术服务支持中心,能快速满足客户各种需求。
是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑,世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值,若再依靠高投入提升技术,追求大尺寸硅片、追求微细加工,从大生产中来降低成本,推动其增长,将为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场,通过开发出高附加值的产品,直接推动着电子系统的更新换代;同时,在中获取利润,在、协调发展的基础上积累资本,带动半导体设备的更新和新的投入;IC设计业作为集成电路产业的"",为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
ATE测试工程师:主要负责芯片量产过程的CP测试和FT测试,维护量产过程,协同封测厂进行程序优化和良率提升。芯片封装工程师:负责对芯片的封装设计工作,完成封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计、外形图设计、射频仿真等等。芯片质量工程师:负责芯片全流程质量问题的跟踪处理,分析芯片的过程失效原因,参与芯片产品端到端的质量管控。除了以上岗位以外,芯片晶圆厂还有大量的岗位,比如工艺工程师、光刻设备工程师等等,由于对晶圆厂相关的业务不是很熟悉,就做详细的介绍了。