池州电源OB2358兼容型号西安鼎芯微电子有限公司随着世界能源的不断匮乏，“能源之星”（EnergyStar）对电源的待机功耗和转换效率提出了新的更高的要求。作为一款电源的控制核心——电源管理芯片就要为电源满足能效标准制定出新的控制策略。比如:电源的0mW待机策略，ZVS、ZCS开关控制策略，更精准的同步整流技术，采用有源钳位控制等。

　　E2级:无包装货。可能被销售商重新包装（说明:将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定，隐患大。即“改级别”，市场统称“假货”）E3级:无包装货。可能被销售商重新包装（说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）T1级:完整包装（说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）T2级:完整包装（说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片）注:T1级、T2级在市场统称为“产品”常用电子元器件分类常用电子元器件分类根据众多，下面就常用类做下归纳:首先电子元器件是具有其独立电路功能、构成电路的基本单元。随着电子技术的发展，元器件的品种也越来越多、功能也越来越强，涉及的范围也在不断扩大，跨越了元件、电路、系统传统的分类，跨越了硬件、软件的基本范畴。

　　芯片架构师:负责芯片架构的设计、定义、布、规划及性能评估。IC设计工程师:负责芯片功能的设计实现IC验工程师:负责芯片功能、时序的验逻辑综合工程师:负责代码的逻辑综合工作，完成硬件代码到门级电路的映射。DFT工程师:负责进行可测性设计，便于芯片测试过程中的筛片。后端工程师:负责对芯片进行布布线和静态时序分析。芯片板级验测试工程师:负责芯片板级验。这个岗位与IC验工程师的区别在于，IC验工程师是进行代码或者网表级别的功能验或时序验。而芯片板级验测试工程师是对流片后的样片进行板级的功能测试、端口测试、兼容性测试、性测试等等。

　　通过产业调研发现,就目前来看,目前,由于西方国家的出口限制,我国在芯片技术,设备上受制于人的面尚未扭转.国内芯片设计公司规模偏小,技术落后,缺乏自主知识产权.2003年,全国芯片设计公司前十强的产值之和仅..4亿美元,而美国排名第十的芯片设计企业产值为6.5亿美元.国内芯片制造企业几乎都是"代工厂",自主能力薄弱,拥有自主产品和自主品牌的公司凤毛麟角.据了解,我国电子信息产业研发投入超过销售额10%的企业寥寥无几,只有华为,中兴通讯少数几家.大多数企业的研发投入低于2%,与外国公司差距悬殊.如韩国三星2003年研发投入近30亿美元,占销售额的8%.真正能在IC设计市场上盈利的更多的是从事低端设计的公司.消费类产品的订单是国内IC设计公司追逐的目标,但消费类产品的技术含量往往不高.