惠州芯片LD7535国产西安鼎芯微电子SC3152是一款高性能AC/DC电流模式控制芯片，主要应用于正激工作模式，通过配置RI脚电阻，调节开关频率最高可达500KHZ;芯片内置独特的过载保护机制；内置线电压低压保护功能，提高系统的安全性；通过配置SS脚电容，调节软启动时间预防系统启动时MOS的应力；频率抖动功能获得更好的EMI效果，间歇模式可降低开关损耗。SC3152主要用于大功率LED显示屏电源，防雨电源，电动车充电器，工业电源等。芯片提供SOP-8,DIP-8无铅封装。可直接替换NCP1252A..无需更改外围器件。

　　今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上具有影响力的一种。二、半导体的分类半导体半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是常用的元素半导体；化合物半导体包括第和第族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第和第族化合物（硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由-族化合物和-族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。半导体的分类按照其制造技术可以分为:集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。

　　这一块国内和世界领先水平有较大差距。世界范围内市占率份额大的两家手机处理器厂商是高通和MTK（联发科）。而苹果和三星这两家也有自己的手机处理器芯片。而国内大部分手机厂商，比如小米、vivo、oppo都是用高通或者联发科的处理器芯片！国内手机处理器设计的主要厂商是华为海思和紫光展锐。具体的市场份额大家可以先看下2021年第三季度手机cpu的市占率情况。我们可以看到台湾的联发科已经排到了位，高通紧随其后。而大陆的紫光展锐也有10%的市占率。而华为海思的市占率仅3%。由于众所周知的原因，台积电不能给海思代工工艺的芯片，所以华为的麒麟芯片现在处境很尴尬！下面一张图片是2020年季度到2021年上半年，各季度手机cpu芯片市占率变化情况。

　　芯片制造所需的原料有很多，其中需求量大的当属硅晶圆。数据显示，硅晶圆在芯片制造材料中占比高，达到37%。硅晶圆制造行业整合现象早在上世纪90年代就已经出现，经过三十年时间厮杀，目前90%的市场份额都被日韩四巨头占据。它们分别是信越化学、环球晶圆、胜高以及SKsiltron。在光刻胶领域，有超过87%的市场份额都被美国罗门哈斯、日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料这五家企业所，其中美国企业占到了15%市场份额，而日本企业市场份额更是超过了75%；