深圳电源管理芯片OB2365T兼容型号

名称:深圳电源管理芯片OB2365T兼容型号

供应商:西安鼎芯微电子有限公司

价格:面议

最小起订量:1/片

地址:陕西省西安市高新区天谷七路996号国家数字出版基地D栋506室

手机:18681461583

联系人:谭小姐 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:199379698

更新时间:2023-10-09

发布者IP:113.88.94.40

详细说明
产品参数
品牌:鼎芯微
用途:充电器,电源适配器
封装:袋装
特色服务:提供最优质的服务
应用领域:小家电类
产品优势
产品特点: 公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
服务特点: 公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。

  深圳电源管理芯片OB2365T兼容型号西安鼎芯微电子

  ■2017年,鼎芯微电子成立于西安高新技术产业开发区,在深圳设有销售分支以及技术服务支持中心,能快速满足客户各种需求;

  ■2018年,鼎芯微电子在绿色节能电路技术方面成功申请国家发明6项,集成电路布图16项,注重自主知识产权的创新和开发,为公司未来的发展奠定了坚实的创新基础,形成了系统的保护,有效防范技术风险;

  ■2019年,鼎芯微电子通过了国家高新技术企业认定,高企认定的顺利通过对鼎芯微自我发展能力的培养和凝聚有着深远的意义。我们深知创新是企业发展的根本动力,会坚持走自主创新、持续创新的发展道路,持续提高科技创新能力,不断提升企业品牌形象;

  ■2020年,鼎芯微电子顺利通过GB/T19001-2016/ISO9001:2015管理体系认审核;

  随着微处理器和PC机的广泛应用和普及(是在通信、工业控制、消费电子等领域),IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已满足整机客户对系统成本、性等要求,同时整机客户则要求不断增加IC的集成度,提高保密性,减小芯片面积使系统的体积缩小,降低成本,提高产品的性能价格比,从而增强产品的竞争力,得到更多的市场份额和更丰厚的利润;另一方面,由于IC微细加工技术的进步,软件的硬件化已成为可能,为了改善系统的速度和简化程序,故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,其比例在整个IC销售额中1982年已占12%;其三是随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展,PCB设计方法引入IC设计之中,如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等,设计开始进入抽象化阶段,使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金(VC)看到ASIC的市场和发展前景,纷纷开始成立设计公司和IC设计部门,一种无生产线的集成电路设计公司(Fabless)或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线(Foundry)的崛起。个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司,它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。

  杂波信号是由发射器内不同的信号组合而引起的。在系统频带内这种信号的幅度要小于标准所规定的水平,以它对其它通信系统的干扰小。谐波是由发送器的非线性而引起的信号失真,这些信号的频率都是载波频率的整数倍。信道外杂波和谐波的测试用于本信道对其它通信系统的干扰小。接收器基本测试接收器的功能基本上是发送器的反向过程,因而它们带来的测试挑战也相似。接收器在有潜在干扰的条件下成功地捕获RF信号,因此,有一个前端选择滤波器来滤除或减弱由天线接受到的系统频段以外的信号。低噪声放大器(LNA)可以放大目标信号的幅度,但同时也会尽可能少地增加噪声幅度,下变频器通过与本振信号混频把RF信号转换为频率较低的中频信号。混频器的输出信号再通过中频滤波器削弱由混频器或相邻通道产生的无用的频率分量。

  今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上具有影响力的一种。二、半导体的分类半导体半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是常用的元素半导体;化合物半导体包括第和第族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第和第族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由-族化合物和-族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。半导体的分类按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。