马鞍山电源适配器OB2269替代

名称:马鞍山电源适配器OB2269替代

供应商:西安鼎芯微电子有限公司

价格:面议

最小起订量:1/片

地址:陕西省西安市高新区天谷七路996号国家数字出版基地D栋506室

手机:18681461583

联系人:谭小姐 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:199298998

更新时间:2023-10-09

发布者IP:113.88.94.40

详细说明
产品参数
品牌:鼎芯微
用途:充电器,电源适配器
封装:袋装
特色服务:提供最优质的服务
应用领域:小家电类
产品优势
产品特点: 公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
服务特点: 公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。

  马鞍山电源适配器OB2269替代公司有一支经验丰富且的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品,广泛应用于充电器、电源适配器、LCDTV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。

  公司将为客户提供能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供优质的服务,合理的产品解决方案,满足不同客户的需求。

  鼎芯宗旨:创新品质敬业服务

  设计制造之后就是芯片的封装,芯片又小又薄,通过封装在芯片表面加以保护,不会被轻易刮伤损坏,也更容易安装在电路板上,在这方面,我们企业的水平基本算是一流水准,但是中高端芯片的封装市场占有率并不高。看完芯片的基础知识之后相信大家都对目前的现状有了大概的了解:我国的芯片设计和封装技术都可以,但是制造方面与一流水准还有所差距,尤其是再PC领域里。自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后,随着硅平面技术的发展,二十世纪六十年代先后发明了双型和MOS型两种重要的集成电路,它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃,创造了一个前所未有的具有强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

  我们可以看到华为海思受贸易战影响,份额逐步下滑。在华为海思受贸易战的影响下,国内其他厂商只有紫光展锐比较能打,紫光展锐的贲T7510芯片,采用的是台积电12纳米工艺,按照网上的说法,这一款芯片相当于高通骁龙710系列。但国内手机厂商里,好像只有海信用过这款处理器芯片。微机处理器芯片就是我们台式电脑或笔记本电脑的处理器芯片!这一领域,我相信大家都对英特尔的芯片耳熟能详。从奔腾处理器到酷睿i3、i5、i7,英特尔一直!这个领域能够对英特尔构成威胁的,估计只有AMD了。这一块目前国内和美国差距大!目前国内企业有兆心在做x86的处理器,这两年好像出了一款性能等同七代英特尔产品的处理器。除此以外海光也在做微机处理器芯片,不过用的amd的zen架构,不清楚性能如何。

  我们知道,电路之所以具有某种功能,主要是因为其内部有电流的各种变化,而之所以形成电流,主要是因为有电子在金属线路和电子元件之间流动(运动/迁移)。所以,电子在材料中运动的难易程度,决定了其导电性能。常见的金属材料在常温下电子就很容易获得能量发生运动,因此其导电性能好;缘体由于其材料本身特性,电子很难获得导电所需能量,其内部很少电子可以迁移,因此几乎不导电。而半导体材料的导电特性则介于这两者之间,并且可以通过掺入杂质来改变其导电性能,人为控制它导电或者不导电以及导电的容易程度。这一点称之为半导体的可掺杂特性。前面说过,集成电路的基础是晶体管,发明了晶体管才有可能创造出集成电路,而晶体管的基础则是半导体,因此半导体也是集成电路的基础。半导体之于集成电路,如同土地之于城市。很明显,山地、丘陵多者不适合建造城市,沙化土壤、石灰岩多的地方也不适合建造城市。