详细说明
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产品参数
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品牌:鼎芯微
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用途:充电器,电源适配器
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封装:袋装
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特色服务:提供最优质的服务
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应用领域:小家电类
- 产品优势
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产品特点:
公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
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服务特点:
公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。
东莞电源LD7535兼容西安鼎芯微电子
■2017年,鼎芯微电子成立于西安高新技术产业开发区,在深圳设有销售分支以及技术服务支持中心,能快速满足客户各种需求;
■2018年,鼎芯微电子在绿色节能电路技术方面成功申请国家发明6项,集成电路布图16项,注重自主知识产权的创新和开发,为公司未来的发展奠定了坚实的创新基础,形成了系统的保护,有效防范技术风险;
■2019年,鼎芯微电子通过了国家高新技术企业认定,高企认定的顺利通过对鼎芯微自我发展能力的培养和凝聚有着深远的意义。我们深知创新是企业发展的根本动力,会坚持走自主创新、持续创新的发展道路,持续提高科技创新能力,不断提升企业品牌形象;
■2020年,鼎芯微电子顺利通过GB/T19001-2016/ISO9001:2015管理体系认审核;
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
芯片制造所需的原料有很多,其中需求量大的当属硅晶圆。数据显示,硅晶圆在芯片制造材料中占比高,达到37%。硅晶圆制造行业整合现象早在上世纪90年代就已经出现,经过三十年时间厮杀,目前90%的市场份额都被日韩四巨头占据。它们分别是信越化学、环球晶圆、胜高以及SKsiltron。在光刻胶领域,有超过87%的市场份额都被美国罗门哈斯、日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料这五家企业所,其中美国企业占到了15%市场份额,而日本企业市场份额更是超过了75%;
我们可以看一下这张图片,2020年存储器芯片的市场份额。三星、海力士、美光前三。安防监控、机顶盒、人工智能、汽车电子、触控芯片五大板块,分开来说。说实话,监控芯片是国内做得相当不错的芯片领域!可以说监控芯片,国内处于世界梯队!世界一流!目前国内安防监控企业比如,海康威视和大华。据我所知海康威视大部分的监控芯片还是用的华为海思的!另外一些新兴的芯片设计公司也在做监控芯片。世界范围内,老牌的监控芯片厂商有美国的德州仪器(TI公司)。