马鞍山电源管理芯片OB2354厂家西安鼎芯微电子有限公司随着世界能源的不断匮乏，“能源之星”（EnergyStar）对电源的待机功耗和转换效率提出了新的更高的要求。作为一款电源的控制核心——电源管理芯片就要为电源满足能效标准制定出新的控制策略。比如:电源的0mW待机策略，ZVS、ZCS开关控制策略，更精准的同步整流技术，采用有源钳位控制等。

　　封装国内强就是长电了，但封装是依赖于晶圆制造的，与工艺相关！除了长电之外还有华润微等企业。个人感觉芯片行业技术难度的就是测试和封装。测试的话包括CP测试、FT测试等等，包括了芯片的功能测试、性测试、老化测试等等。国内目前的芯片测试由封测厂来完成，某些企业同时完成封装测试工作，这些企业被称为封测厂，而某些企业只进行测试工作，这类企业被称为测试厂。芯片行业的设备业务主要指的是芯片生产、封装、测试过程中需要使用的设备，比如晶圆制造过程中需要使用的光刻机、蚀刻机，测试过程中需要使用的ATE测试基台。光刻机这个大家都耳熟能详了，知道国内目前光刻机的差距，就多说！光刻机这一块荷兰的阿斯麦尔独家供货，日本的佳能也生产一些低工艺的光刻机设备。

　　其中测试工作包括了晶圆生产之后的测试和封装之后的测试。由于我本人是一名数字IC开发工程师，对模拟的内容不是清楚，我就讲讲数字IC这一块的。设计流程中的个部分就是系统需求，主要在这个环节进行芯片规格的制定、方案的制定，从而确认芯片的架构和功能，负责这一块工作的主要是项目经理或芯片架构师。设计流程中的第二个部分就是IC设计，主要完成芯片功能的实现，所以这里的IC设计又可以称之为功能设计，之所以称之为功能设计主要是与后面的DFT设计相区别。IC设计包括模拟IC设计和数字IC设计。数字IC设计这一块，是使用硬件设计语言HDL来完成对芯片功能的实现。负责这一块工作的主要是数字IC设计工程师或RTL设计工程师。

　　随着集成电路的已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。IC的分类（一）按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等；中规模集成电路有数据选择器编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD（可编程逻辑器件）和ASIC（集成电路）。从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别是很严格。