南京电源管理芯片CR5221替代西安鼎芯微电子有限公司主要从事开关电源管理集成芯片的研发、设计以及销售工作。公司的产品主要用于对功率因数要求较高的开关电源前级功率因数校正（PFC），正、反激以及半桥架构的开关电源DC/DC控制，开关电源的次级同步整流控制等。终端产品主要应用于充电器、笔记本电脑适配器、LED照明驱动器、台式机电脑电源、直流电机驱动器以及白色家电等。公司在深圳设置了销售办事处，公司自成立以来销售额逐年增长，产品受到业内人士的一致好评。

　　我们知道，电路之所以具有某种功能，主要是因为其内部有电流的各种变化，而之所以形成电流，主要是因为有电子在金属线路和电子元件之间流动（运动/迁移）。所以，电子在材料中运动的难易程度，决定了其导电性能。常见的金属材料在常温下电子就很容易获得能量发生运动，因此其导电性能好；缘体由于其材料本身特性，电子很难获得导电所需能量，其内部很少电子可以迁移，因此几乎不导电。而半导体材料的导电特性则介于这两者之间，并且可以通过掺入杂质来改变其导电性能，人为控制它导电或者不导电以及导电的容易程度。这一点称之为半导体的可掺杂特性。前面说过，集成电路的基础是晶体管，发明了晶体管才有可能创造出集成电路，而晶体管的基础则是半导体，因此半导体也是集成电路的基础。半导体之于集成电路，如同土地之于城市。很明显，山地、丘陵多者不适合建造城市，沙化土壤、石灰岩多的地方也不适合建造城市。

　　膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路按规模大小分为:小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。双型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

　　其中测试工作包括了晶圆生产之后的测试和封装之后的测试。由于我本人是一名数字IC开发工程师，对模拟的内容不是清楚，我就讲讲数字IC这一块的。设计流程中的个部分就是系统需求，主要在这个环节进行芯片规格的制定、方案的制定，从而确认芯片的架构和功能，负责这一块工作的主要是项目经理或芯片架构师。设计流程中的第二个部分就是IC设计，主要完成芯片功能的实现，所以这里的IC设计又可以称之为功能设计，之所以称之为功能设计主要是与后面的DFT设计相区别。IC设计包括模拟IC设计和数字IC设计。数字IC设计这一块，是使用硬件设计语言HDL来完成对芯片功能的实现。负责这一块工作的主要是数字IC设计工程师或RTL设计工程师。