南京集成电路CR6853兼容型号西安鼎芯微电子有限公司主要从事开关电源管理集成芯片的研发、设计以及销售工作。公司的产品主要用于对功率因数要求较高的开关电源前级功率因数校正（PFC），正、反激以及半桥架构的开关电源DC/DC控制，开关电源的次级同步整流控制等。终端产品主要应用于充电器、笔记本电脑适配器、LED照明驱动器、台式机电脑电源、直流电机驱动器以及白色家电等。公司在深圳设置了销售办事处，公司自成立以来销售额逐年增长，产品受到业内人士的一致好评。

　　ATE测试工程师:主要负责芯片量产过程的CP测试和FT测试，维护量产过程，协同封测厂进行程序优化和良率提升。芯片封装工程师:负责对芯片的封装设计工作，完成封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计、外形图设计、射频仿真等等。芯片质量工程师:负责芯片全流程质量问题的跟踪处理，分析芯片的过程失效原因，参与芯片产品端到端的质量管控。除了以上岗位以外，芯片晶圆厂还有大量的岗位，比如工艺工程师、光刻设备工程师等等，由于对晶圆厂相关的业务不是很熟悉，就做详细的介绍了。

　　我们可以看到华为海思受贸易战影响，份额逐步下滑。在华为海思受贸易战的影响下，国内其他厂商只有紫光展锐比较能打，紫光展锐的贲T7510芯片，采用的是台积电12纳米工艺，按照网上的说法，这一款芯片相当于高通骁龙710系列。但国内手机厂商里，好像只有海信用过这款处理器芯片。微机处理器芯片就是我们台式电脑或笔记本电脑的处理器芯片！这一领域，我相信大家都对英特尔的芯片耳熟能详。从奔腾处理器到酷睿i3、i5、i7，英特尔一直！这个领域能够对英特尔构成威胁的，估计只有AMD了。这一块目前国内和美国差距大！目前国内企业有兆心在做x86的处理器，这两年好像出了一款性能等同七代英特尔产品的处理器。除此以外海光也在做微机处理器芯片，不过用的amd的zen架构，不清楚性能如何。

　　移动通信市场经过1G-3G时代的发展，到4G时代已有多家半导体厂商进入基带芯片市场。然而，5G基带芯片的性能要求和技术复杂程度要比前几代高得多，目前只有高通、华为海思、紫光展锐、三星和联发科研发出了5G基带芯片。英特尔的5G通信业务卖给了苹果，到现在还没有推出5G基带芯片。在基带芯片这块，大陆有华为海思和紫光展锐两家企业，台湾也有联发科。其中海思依靠华为的通信技术和专利积累，推出了巴龙系列基带芯片，以及集成巴龙基带的麒麟处理器；紫光展锐的贲T7520在中端市场将有一定的话语权，但目前在5G基带芯片方面还是美国的高通占据一定领先优势。