南通电源适配器OB2354兼容西安鼎芯微电子有限公司，公司产品已经涵盖大、中、小功率电源的解决方案。SSR反激式控制器-SC5A已累计销售量超过三千万颗，正激&反激式控制器-SC3152已累计销售量超过八百万颗，SSR_PWM功率开关产品-SC252X系列已累销售货量超过一千万颗，为千家万户送去了绿色健康的能源。

　　集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

　　业务板块分类，按照我个人的理解，仅仅代表我个人的观点，我认为芯片行业可以分为七大业务板块。设计、晶圆制造、EDA工具、芯片原材料、封装、测试、设备那么在芯片设计领域，全世界有哪些的半导体呢？可以参考下面的图表。芯片设计也分很多领域，如果按照芯片的功能和应用来划分，我们从具体的领域来对比一下国内芯片设计企业和国外的差距！目前市场上的芯片可以分为处理器芯片、通信芯片、存储器芯片、消费电子芯片、时钟芯片、FPGA芯片、射频芯片等几大类。

　　而事实上,国内近年来尽管在高端产品如CPU取得了一些突破.但技术含量仍然有限.（转）取芯片注意事项首先用LED强光灯在黑暗的地方找到芯片的大致位置，用记号笔画出。再用剪刀把芯片剪出大致，慢慢用美工刀的切割，只到看见芯片的金属边缘，用美工刀仔细的把芯片剥离出来。用丙铜或香蕉水或四氢呋喃或天那水，泡卡片的时间根据卡片的材质不同，时间大约5－500分钟不等。可用透明器皿观察。焊接芯片注意事项电烙铁通电大约3分钟，推荐20W，可调温度200~300度之间，小心的在芯片两个金属边缘加一点焊锡，把线圈两端慢慢小心的点到芯片两端，注意不要碰到芯片中间的黑部分，焊接芯片没有正负，两边就可以。不要一直给芯片加热，很容易烧坏芯片，，大功告成。如何辨别IC卡还是ID卡用强光在黑暗的地方照卡片内部的线圈，如果线圈只有几圈，很细，如图:，就是IC卡。如果线圈有很多圈，很粗，或是圆形的，如图:或