温州芯片CR6853兼容西安鼎芯微电子有限公司随着世界能源的不断匮乏，“能源之星”（EnergyStar）对电源的待机功耗和转换效率提出了新的更高的要求。作为一款电源的控制核心——电源管理芯片就要为电源满足能效标准制定出新的控制策略。比如:电源的0mW待机策略，ZVS、ZCS开关控制策略，更精准的同步整流技术，采用有源钳位控制等。

　　信道外测试是指对那些在系统频率以外频段的测量。信道外测试是对系统频段内的失真或者干扰进行采样，而不是对传输频率本身进行测试相邻信道功率比(ACPR)测试发送器不受相邻或者间隔通道的干扰。ACPR就是相邻信道平均功率与发射信道平均功率的比值。通常是在间隔多个信道的信道之间进行测量(与相邻信道或间隔信道之间)。当进行ACPR测试的时候，要考虑到发射信号的统计特性重要，因为即使对于同一发射器来说，不同的信号统计会导致不同的ACPR测试结果。对于不同的标准，该测试通常会具有不同的名字和定义。

　　推广金融IC卡是十二五规划下金融服务民生的具体措施之一，早在2010年就颁布《中国金融集成电路（IC）卡规范（V2.0）》（PBOC2.0），PBOC3.0也已在2013年年初颁布和施行，相关文件明确规定了2015年1月1日起在经济发达地区和重点合作行业领域，商业银行发行的、以为结算账户的银行卡均应为金融IC卡。那么国家为什么要大力推广IC卡呢？从根本上提高银行卡的性。磁条卡技术简单、信息易被复制，使用盗录装置复制银行卡、通过针孔摄像机在ATM上偷录持卡人密码等事件屡见报道。IC卡增加了读写保护和数据加密保护，并且在使用保护上采取个人密码、卡与读写器双向认。芯片卡复制难度高，具备很强的抗攻击能力，可以有效防范金融犯罪。在跨国交易中，银行卡组织的“风险转移”，将发卡行承担银行卡欺诈风险改由发卡行、收单行中未采取EMV（上一种银行IC卡标准）迁移的一方承担。众多国家和地区陆续完成银行卡IC化（称为“EMV迁移”），银行卡欺诈风险不断向中国转移。而世界各地的实践经验表明，只有推广使用IC卡后，伪卡欺诈率才会大幅度下降。

　　其中测试工作包括了晶圆生产之后的测试和封装之后的测试。由于我本人是一名数字IC开发工程师，对模拟的内容不是清楚，我就讲讲数字IC这一块的。设计流程中的个部分就是系统需求，主要在这个环节进行芯片规格的制定、方案的制定，从而确认芯片的架构和功能，负责这一块工作的主要是项目经理或芯片架构师。设计流程中的第二个部分就是IC设计，主要完成芯片功能的实现，所以这里的IC设计又可以称之为功能设计，之所以称之为功能设计主要是与后面的DFT设计相区别。IC设计包括模拟IC设计和数字IC设计。数字IC设计这一块，是使用硬件设计语言HDL来完成对芯片功能的实现。负责这一块工作的主要是数字IC设计工程师或RTL设计工程师。