杭州集成电路PR6249替代西安鼎芯微电子SC2585A是一款高度集成的电流模式PWM 控制芯片，主要用于高性能、低待机功耗和低成本的单端反激式电源适配器中。SC2585A 的VCC 极低的启动电流和低运行电流为启动和工作低功耗要求的设计中提供了可靠的应用保证。SC2585A 提供了包括电流限制(OCP)、过载保护(OLP)、电压锁定(UVLO)保护、超温保护(OTP)和输出过电压保护(OVP)等自动恢复的全面保护覆盖。以及优异的抗EMI 电磁干扰性能。可直接替换OB2362A.

　　70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。

　　芯片涉及到手机、家电、电脑、汽车、互联网等诸多领域，基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。简单来说，芯片是由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成的半导体元器件。目前我国的芯片设计能力已经接近一流，不的芯片公司参与，许多互联网科技公司也在参与芯片的设计，比如百度、阿里、华为、小米等都在研发自己的芯片。芯片设计好之后就是制造，芯片的制造涉及到两个概念:晶圆和制程。晶圆就是圆片形的硅晶片，相当于盖房子的地基，但硅的原子排列性会限制晶圆的尺寸，所以要制造大尺寸的晶圆有很大的技术障碍。制程是芯片的制作工艺，技术越精度就越高，电晶体就越细，能耗也就越小。目前芯片的制程主要是40nm、28nm、14nm、7nm等。可以说制程是各大芯片制造商的竞争焦点，因为更小的制程就意味着可以制造出体积更小、能耗更小、更精细的电子产品，比如耗电量更低、更薄的手机。

　　业务板块分类，按照我个人的理解，仅仅代表我个人的观点，我认为芯片行业可以分为七大业务板块。设计、晶圆制造、EDA工具、芯片原材料、封装、测试、设备那么在芯片设计领域，全世界有哪些的半导体呢？可以参考下面的图表。芯片设计也分很多领域，如果按照芯片的功能和应用来划分，我们从具体的领域来对比一下国内芯片设计企业和国外的差距！目前市场上的芯片可以分为处理器芯片、通信芯片、存储器芯片、消费电子芯片、时钟芯片、FPGA芯片、射频芯片等几大类。