肇庆电源管理芯片OB2263替代西安鼎芯微电子

　　■2017年，鼎芯微电子成立于西安高新技术产业开发区，在深圳设有销售分支以及技术服务支持中心，能快速满足客户各种需求；

　　■2018年，鼎芯微电子在绿色节能电路技术方面成功申请国家发明6项，集成电路布图16项，注重自主知识产权的创新和开发，为公司未来的发展奠定了坚实的创新基础，形成了系统的保护，有效防范技术风险；

　　■2019年，鼎芯微电子通过了国家高新技术企业认定，高企认定的顺利通过对鼎芯微自我发展能力的培养和凝聚有着深远的意义。我们深知创新是企业发展的根本动力，会坚持走自主创新、持续创新的发展道路，持续提高科技创新能力，不断提升企业品牌形象；

　　■2020年，鼎芯微电子顺利通过GB/T19001-2016/ISO9001:2015管理体系认审核；

　　同道抑制能力测试与灵敏度测试相似。测试时，在相同RF信道上加上干扰信号后检测接收信号的扭曲水平。接收器能保持对所需信号的灵敏度同时抑制干扰信号的能力就是同道抑制能力。信道外或阻塞测试用于验当有信道外信号出现时接收器是否能正常工作以及在此条件下接收器被干扰后所产生的杂波响应。通常信道外测试包括:杂波抑制能力，它与同道抑制相似，但是干扰信号是频段的干扰信号而不于同信道内的。互调抑制能力(intermodulaTIonimmunity)用于测试当接收器的输入包含多个频率分量时所产生的失真信号。

　　产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列:A1级:原厂生产，原包装,防静电包装完整（说明:来源于渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品性高。即“原装货品”）A2级:原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开（说明:来源于渠道或独立分销商，在规定质保期内。即“货品”）A3级:原厂生产（说明:工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”）B1级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（说明:由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过渠道流入市场的，产品质量性不确定）B2级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（说明:由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）B3级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装（说明:由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过渠道流入市场的，产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

　　市场格方面，2020年，射频前端芯片的市场规模已经超过200亿美元。具体企业市占率方面，我们可以看一下这张图片。wifi芯片这个领域呢，有较高的技术壁垒、规模壁垒和认壁垒，目前Wi-Fi芯片行业竞争格较为稳定。目前WiFi芯片领域的主要参与者分为两类，一类是以博通、高通、德州仪器、Marvell、瑞昱、联发科为首的传统IC设计企业;另一类是以乐鑫科技、南方硅谷、联盛德微电子为代表的新锐物联网IC设计商。