马鞍山控制器OB2338兼容型号西安鼎芯微电子SC2585A是一款高度集成的电流模式PWM 控制芯片，主要用于高性能、低待机功耗和低成本的单端反激式电源适配器中。SC2585A 的VCC 极低的启动电流和低运行电流为启动和工作低功耗要求的设计中提供了可靠的应用保证。SC2585A 提供了包括电流限制(OCP)、过载保护(OLP)、电压锁定(UVLO)保护、超温保护(OTP)和输出过电压保护(OVP)等自动恢复的全面保护覆盖。以及优异的抗EMI 电磁干扰性能。可直接替换OB2362A.

　　即“旧无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明:从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）D5级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明:旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）注:D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”E1级:无包装货。可能被销售商重新包装（说明:由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过渠道流通到市场的。质量不。即“等外品”，市场统称为“次品”）E2级:无包装货。可能被销售商重新包装（说明:将部分产品工业级别的改为军品级别的。

　　综合来看目前国内的芯片设计在世界处于什么发展水平呢？我的观点是整体落后，部细分领域（比如监控芯片、触控芯片）世界领先！芯片设计相对于芯片生产来说，芯片设计国内与世界领先水平有较大差距，但没有像芯片生产那样大的差距，我个人观点，美国在设计领域处于梯队，台湾和韩国处于第二梯队，大陆企业的芯片设计的水平在世界范围内处于第二梯队和第三梯队之间，可以说2.5梯队。制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。

　　高中物理教科书为什么在“面向现代化”问题上后退了从一道高考题看关于芯片的基础知识近令人瞩目的中美贸易大战以美国对中国企业“华为”的制裁为开端，美国以华为与伊朗做生意为借口，断对华为的芯片出口，致使华为险遭灭顶之灾，这是为什么呢？因为芯片是手机、电脑等的核心元件，芯片技术是手机、电脑等的核心技术。那么，什么是芯片呢？这要从半导体谈起。关于半导体及二管，三管和集成电路的知识，高中物理教科书曾经有所介绍，那是1980年代初期，“文革”后刚恢复高考不久，邓小平提出“教育要面向世界，面向未来，面向现代化”，由教育部统编的教材有关于半导体、二管、三管和集成电路的介绍，当年的高考物理试题也有所涉及。