详细说明
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产品参数
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品牌:鼎芯微
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用途:充电器,电源适配器
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封装:袋装
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特色服务:提供最优质的服务
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应用领域:小家电类
- 产品优势
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产品特点:
公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
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服务特点:
公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。
嘉兴电源管理芯片OB2263厂家西安鼎芯微电子有限公司成立于2017年,是一家从事模拟和数字集成电路及其相关系统的产品设计、生产与销售的高新技术企业。公司位于西安高新技术产业开发区,在深圳设有销售分支以及技术服务支持中心,能快速满足客户各种需求。
回顾集成电路的发展历程,我们可以看到,自发明集成电路至今40多年以来,"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到今天特大规模集成电路(ULSI)发展过程的好总结,即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
而事实上,国内近年来尽管在高端产品如CPU取得了一些突破.但技术含量仍然有限.(转)取芯片注意事项首先用LED强光灯在黑暗的地方找到芯片的大致位置,用记号笔画出。再用剪刀把芯片剪出大致,慢慢用美工刀的切割,只到看见芯片的金属边缘,用美工刀仔细的把芯片剥离出来。用丙铜或香蕉水或四氢呋喃或天那水,泡卡片的时间根据卡片的材质不同,时间大约5-500分钟不等。可用透明器皿观察。焊接芯片注意事项电烙铁通电大约3分钟,推荐20W,可调温度200~300度之间,小心的在芯片两个金属边缘加一点焊锡,把线圈两端慢慢小心的点到芯片两端,注意不要碰到芯片中间的黑部分,焊接芯片没有正负,两边就可以。不要一直给芯片加热,很容易烧坏芯片,,大功告成。如何辨别IC卡还是ID卡用强光在黑暗的地方照卡片内部的线圈,如果线圈只有几圈,很细,如图:,就是IC卡。如果线圈有很多圈,很粗,或是圆形的,如图:或