详细说明
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产品参数
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品牌:鼎芯微
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用途:充电器,电源适配器
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封装:袋装
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特色服务:提供最优质的服务
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应用领域:小家电类
- 产品优势
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产品特点:
公司有一支经验丰富而专业高效的研发以及服务团队,主要产品为绿色节能电源管理芯片,包括高性能AC/DC转换器、高性能DC/DC 转换器、马达驱动和LED驱动等集成电路产品, 广泛应用于充电器、电源适配器、LCD TV/PC电源、机顶盒、小家电类产品。
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服务特点:
公司将为为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时我们将提供最优质的服务,最合理的产品解决方案满足不同客户的需求。
南京集成电路SP6648兼容型号西安鼎芯微电子有限公司,公司产品已经涵盖大、中、小功率电源的解决方案。SSR反激式控制器-SC5A已累计销售量超过三千万颗,正激&反激式控制器-SC3152已累计销售量超过八百万颗,SSR_PWM功率开关产品-SC252X系列已累销售货量超过一千万颗,为千家万户送去了绿色健康的能源。
信道外测试是指对那些在系统频率以外频段的测量。信道外测试是对系统频段内的失真或者干扰进行采样,而不是对传输频率本身进行测试相邻信道功率比(ACPR)测试发送器不受相邻或者间隔通道的干扰。ACPR就是相邻信道平均功率与发射信道平均功率的比值。通常是在间隔多个信道的信道之间进行测量(与相邻信道或间隔信道之间)。当进行ACPR测试的时候,要考虑到发射信号的统计特性重要,因为即使对于同一发射器来说,不同的信号统计会导致不同的ACPR测试结果。对于不同的标准,该测试通常会具有不同的名字和定义。
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
对于国内一些IC企业的考察和调研,则主要集中在进来的发展战略与定位上.在当前的市场竞争环境中,压力主要来自于哪些方面如何对自身以及同类的本土IC企业定位如何定位与国外IC企业的合作或者竞争关系如何看待本土人才的流失及采取什么对策培养和建立人才储备是如何推进本土企业化进程的……我们希望通过调研能够归纳得出一些关于中国IC企业界对自身的定位以及了解他们如何与上IC企业合作或者竞争的模式,从而对中国IC产业发展的契机有一些更加接近实际,更加深入的思考.