珠海集成电路FAN4800兼容西安鼎芯微电子SC3152是一款高性能AC/DC电流模式控制芯片，主要应用于正激工作模式，通过配置RI脚电阻，调节开关频率最高可达500KHZ;芯片内置独特的过载保护机制；内置线电压低压保护功能，提高系统的安全性；通过配置SS脚电容，调节软启动时间预防系统启动时MOS的应力；频率抖动功能获得更好的EMI效果，间歇模式可降低开关损耗。SC3152主要用于大功率LED显示屏电源，防雨电源，电动车充电器，工业电源等。芯片提供SOP-8,DIP-8无铅封装。可直接替换NCP1252A..无需更改外围器件。

　　载波频率测试用于测试可能引起相邻频段信道干扰或影响接收器载波恢复的频率误差。在大多数调制方式中，载波频率应处于频谱的中心。可以通过计算3dB带宽来判断中心频率。信道功率测试用于测试有用信号在频率带宽内的平均能量。它通常定义为有用信号能量在信号频率带宽内的平均值，实际的测量方法随着不同的标准会有所不同。无线系统每个环节消耗的能量少，这样的目的主要有两个:一是可以减少系统的整体干扰，二是能延长便携系统电池的使用寿命。因此，严格地控制输出功率。在CDMA系统中，为了达到大的容量，系统总的干扰容限也严格限制了每个单个移动单元的功率。发射功率控制对系统的容量,覆盖范围和信号质量.

　　同道抑制能力测试与灵敏度测试相似。测试时，在相同RF信道上加上干扰信号后检测接收信号的扭曲水平。接收器能保持对所需信号的灵敏度同时抑制干扰信号的能力就是同道抑制能力。信道外或阻塞测试用于验当有信道外信号出现时接收器是否能正常工作以及在此条件下接收器被干扰后所产生的杂波响应。通常信道外测试包括:杂波抑制能力，它与同道抑制相似，但是干扰信号是频段的干扰信号而不于同信道内的。互调抑制能力(intermodulaTIonimmunity)用于测试当接收器的输入包含多个频率分量时所产生的失真信号。

　　设计制造之后就是芯片的封装，芯片又小又薄，通过封装在芯片表面加以保护，不会被轻易刮伤损坏，也更容易安装在电路板上，在这方面，我们企业的水平基本算是一流水准，但是中高端芯片的封装市场占有率并不高。看完芯片的基础知识之后相信大家都对目前的现状有了大概的了解:我国的芯片设计和封装技术都可以，但是制造方面与一流水准还有所差距，尤其是再PC领域里。自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。