合肥电源管理芯片OB233F替代西安鼎芯微电子

　　■2017年，鼎芯微电子成立于西安高新技术产业开发区，在深圳设有销售分支以及技术服务支持中心，能快速满足客户各种需求；

　　■2018年，鼎芯微电子在绿色节能电路技术方面成功申请国家发明6项，集成电路布图16项，注重自主知识产权的创新和开发，为公司未来的发展奠定了坚实的创新基础，形成了系统的保护，有效防范技术风险；

　　■2019年，鼎芯微电子通过了国家高新技术企业认定，高企认定的顺利通过对鼎芯微自我发展能力的培养和凝聚有着深远的意义。我们深知创新是企业发展的根本动力，会坚持走自主创新、持续创新的发展道路，持续提高科技创新能力，不断提升企业品牌形象；

　　■2020年，鼎芯微电子顺利通过GB/T19001-2016/ISO9001:2015管理体系认审核；

　　一方面标准化功能的IC已满足整机客户对系统成本、性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。

　　B4级:未使用，有包装（说明:由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”C1级:由非原厂生产，未使用，完整包装（说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”）C2级:未使用（说明:由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）D1级:无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明:从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）D2级:无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装（说明:从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”）

　　封装国内强就是长电了，但封装是依赖于晶圆制造的，与工艺相关！除了长电之外还有华润微等企业。个人感觉芯片行业技术难度的就是测试和封装。测试的话包括CP测试、FT测试等等，包括了芯片的功能测试、性测试、老化测试等等。国内目前的芯片测试由封测厂来完成，某些企业同时完成封装测试工作，这些企业被称为封测厂，而某些企业只进行测试工作，这类企业被称为测试厂。芯片行业的设备业务主要指的是芯片生产、封装、测试过程中需要使用的设备，比如晶圆制造过程中需要使用的光刻机、蚀刻机，测试过程中需要使用的ATE测试基台。光刻机这个大家都耳熟能详了，知道国内目前光刻机的差距，就多说！光刻机这一块荷兰的阿斯麦尔独家供货，日本的佳能也生产一些低工艺的光刻机设备。